合金材料報捷 勤凱攻入AI眼鏡供應鏈 为何成功？

AI浪潮席捲半導體鏈：台灣與日本廠商業績告捷，供應鏈新動能啟動

你曾想過，這股席捲全球的人工智慧（AI）熱潮，究竟是如何影響我們日常生活中最不起眼的電子產品？當你滑動手機、使用智慧語音助理，甚至體驗最新的生成式AI應用時，這些背後都離不開一個關鍵的產業——半導體。現在，AI需求的爆炸性成長，正以前所未有的速度推動著半導體產業鏈的每一個環節，從台灣到日本，許多關鍵廠商都因此繳出了亮眼的成績單。你或許會好奇，這些公司的營收為何能屢創新高？它們又採取了哪些策略來抓住AI時代的龐大商機呢？

這篇文章將帶你深入了解，AI如何成為驅動半導體供應鏈成長的引擎，並以具體的公司案例，如台灣的神盾集團、鉅祥、山太士，以及日本的設備大廠DISCO，來剖析這波趨勢帶來的市場動能，以及企業如何透過策略布局與產能擴張，來迎接這場科技盛宴。我們將用最白話的方式，一步步拆解這些看似複雜的財經資訊，讓你輕鬆掌握AI時代的產業新格局。

隨著AI技術的不斷進步，半導體製造工藝也在快速演進。這不僅提升了晶片的性能，還大幅減少了能耗，進一步推動了各行各業的科技創新。

台灣IC設計與集團分拆策略：神盾如何迎戰AI機遇？

說到台灣的半導體產業，你一定會想到IC設計。這些公司就像晶片的建築師，負責設計各種晶片的藍圖。而神盾集團（6462-TW）就是其中的佼佼者。面對AI帶來的挑戰與機遇，神盾集團採取了一個非常聰明的「雙軌並進」策略，聽起來很複雜，但其實就是「核心業務顧好，潛力新芽孵化」。

神盾的核心業務主要專注於感測器與創新的UCIe介面技術。感測器，就像是我們智慧裝置的眼睛和耳朵，讓裝置能感知環境；而UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express，通用小晶片互連快速介面）則是一種讓不同功能的「小晶片」可以像樂高積木一樣，快速、高效地連接在一起的技術。這在AI晶片中特別重要，因為AI晶片往往需要整合非常多不同功能的模組。你可以想像，未來你的智慧眼鏡、智慧手機裡面的晶片，可能就是用這種技術打造的。

以下是神盾集團最近的財務狀況：

除了鞏固核心業務，神盾更積極「孵化」具潛力的事業體，其中一個最受矚目的就是乾瞻科技。神盾最近處分了乾瞻科技900萬股，總交易金額高達45億元，這筆錢對神盾來說，不只是帶來了可觀的資本利得，更重要的是，它大幅改善了神盾的負債比，讓公司的財務體質變得更健康。就像一個人努力存錢還清貸款，才能更輕鬆地去追逐新的夢想。

那麼，為什麼要把一個好好的子公司分拆出去呢？這其實是一種常見的企業策略。讓乾瞻科技預計在2025年第二季掛牌上櫃，有幾個好處：

• 釋放價值： 乾瞻科技專注於高效能運算（HPC）與AI應用領域的IP（智財權）開發，這是一個成長非常快速的市場。獨立出來後，市場能更清楚地看到它的價值，就像把一個大寶箱裡面的鑽石單獨拿出來展示。
• 改善母公司財務： 賣掉一部分股權，能讓神盾獲得現金，降低負債，同時符合上市櫃公司的持股規範。
• 吸引不同投資人： 有些投資人可能對母公司的核心業務有興趣，有些則專門尋找像乾瞻科技這樣的高成長潛力股。分拆可以吸引更廣泛的投資族群。

為了更好地理解神盾集團的雙軌並進策略，以下是該策略的主要內容：

• 鞏固感測器與UCIe技術的核心業務
• 積極孵化與發展潛力事業體
• 優化財務結構，提升企業競爭力

所以，神盾透過這次分拆，不僅讓自己更輕盈、更聚焦，也為股東創造了更大的價值，展現了台灣企業面對AI浪潮的靈活應變能力。

AI與雲端運算推升關鍵零組件：鉅祥的營收動能解析

當我們談論AI和半導體，你或許會想到高大上的晶圓廠或先進的IC設計公司。但你知道嗎，一些看似不起眼的零組件製造商，也在這波AI浪潮中扮演著不可或缺的角色，並因此獲得了豐厚的回報？台灣的鉅祥（2476-TW）就是一個很好的例子。他們主要生產沖壓件，這是一種透過模具沖壓而成的精密金屬零件，廣泛應用於各種電子產品中。你可以把它想成是電腦、伺服器、手機內部許多微小但關鍵的「骨架」或「連接器」。

鉅祥最近的營收表現簡直是「報喜」連連。根據資料，他們2025年6月營收達到5.95億元，創下了歷史同期新高；第二季營收也達到18.62億元，同樣是同期新高。更令人振奮的是，2025年1-6月的累計營收高達34.58億元，年增率超過13%。這驚人的成長背後，最主要的驅動力就是來自於AI應用組件的強勁出貨。現在，AI應用相關產品在鉅祥總營收中的佔比已經達到15%，顯示AI對其業務的影響力正快速擴大。

為了更清晰地了解鉅祥的營收成長，以下是其主要營收來源分析：

為什麼AI的蓬勃發展會需要更多的沖壓件呢？這是因為生成式AI、雲端運算和資料中心的快速發展，都需要大量的伺服器與相關硬體設備。這些設備內部充滿了高密度的電子元件，而沖壓件就是負責支撐、連接、散熱的關鍵零件。當AI晶片運算能力越來越強，產生的熱能也越大，對散熱的要求就越高，這也直接拉動了對高品質沖壓件的需求。

為了滿足這些龐大的訂單需求，鉅祥也積極擴大產能。目前，他們在海內外共有三座新廠正在陸續加入量產，包括台灣的觀音廠、中國的惠州廠以及菲律賓廠。客戶甚至要求鉅祥提供「第二個廠區」來支應生產，這清楚地說明了訂單的「能見度」非常高，也就是說，他們已經看到未來很長一段時間的訂單都排得滿滿的。你可以想像，當你的客戶已經排隊等著下單，你當然要趕快蓋新廠、增加設備，才能把這份「紅利」吃到飽。鉅祥預期，這些新廠在2025年將會對其營運帶來極大的挹注，這也預示著他們未來的營收成長將會持續強勁。

以下是鉅祥的產能擴張計劃：

• 在台灣觀音廠增設新生產線
• 在中國惠州廠擴建現有設施
• 在菲律賓廠引進先進製造設備

先進封裝：半導體材料市場的「新藍海」與山太士的崛起

如果你關注半導體新聞，你一定會常常聽到「先進封裝」這個詞。它被譽為是AI晶片效能提升的關鍵技術，重要性不亞於更先進的製程。那麼，先進封裝到底是什麼？它與我們今天要談的半導體材料商山太士（3595-TW）又有什麼關係呢？

簡單來說，晶片「製造」完之後，還需要「封裝」起來，才能保護它，並讓它能與其他電子零件連接。傳統封裝就像給晶片穿上一個保護殼，而先進封裝則更像給晶片穿上了一件「高科技防彈衣」加上「高效能接線盒」。它能讓更多的晶片（或稱為「小晶片」）在一個封裝體內緊密結合，大幅縮短訊號傳輸距離，提升運算效能，同時降低功耗。這對於追求極致效能的AI晶片來說，是不可或缺的。

山太士原本主要在光電產業發展，但近年來，他們非常聰明地選擇淡出光電業務，將所有資源和研發重心都放在了更有前景的半導體領域，特別是先進封測材料。這種「壯士斷腕」的企業策略，讓他們抓住了AI時代的巨大商機。

以下是山太士在先進封裝材料市場的表現：

山太士在先進封裝材料的表現，簡直可以用「爆發性成長」來形容。根據資料，他們2025年6月營收達4,885萬元，月增132.62%，年增高達475.54%，創下了歷史新高！第二季營收8,872萬元，上半年累計營收也達1.53億元，年增127.02%。這些令人驚豔的數字，直接歸因於他們在先進封裝相關材料的出貨暢旺。

山太士主要開發的是應用於FOPLP（扇出型面板級封裝）、FOWLP（扇出型晶圓級封裝）及AI封測等相關的半導體先進材料。你可以把FOPLP想像成是更大片的「面板」來製作晶片封裝，可以一次做更多，降低成本；而FOWLP則是在「晶圓」階段就完成封裝。這些技術都對材料有著極高的要求，因為在製造過程中，晶片非常容易因為受熱或外力而「翹曲」（Warpage），就像餅乾烤過頭會變形一樣。一旦翹曲，就可能導致晶片報廢。

為了解決這個痛點，山太士特別開發了抗翹曲（Warpage）產品。他們甚至攜手關鍵設備商共同開發，這意味著他們的材料不只符合市場需求，還能與最新的設備完美配合，進一步提升了他們的競爭力。山太士的成功轉型和業績表現，證明了在AI晶片的大量需求下，先進封裝材料市場正成為一個真正的「新藍海」。

全球AI晶片需求：日本設備巨頭DISCO的市場洞察

當AI晶片的需求像潮水般湧來，誰最先感受到這股力量呢？答案往往是位於半導體產業最上游的設備製造商。日本的DISCO公司，就是這樣一位全球性的設備巨頭。他們主要生產用於晶圓切割和研磨的精密加工裝置與工具，你可以把它想像成是幫晶圓「切塊」、「磨平」的專業「外科手術刀」與配套工具。如果沒有這些設備，再設計精良的晶片也無法從整片晶圓上分離出來，更別提進入封裝階段了。

DISCO最近的財報數據，再次印證了全球對生成式AI晶片的強勁需求。他們2025年度第一季（2025年4-6月）的非合併出貨額達930億日圓，年增8.5%，創下了歷史新高。這不僅顯示了AI晶片生產線上的設備需求量大增，也暗示了整個半導體產業的稼動率（設備運轉率）非常高。當晶片製造商的設備一直忙著生產，他們就需要更多的「消耗品」，例如研磨片和切割刀片。因此，DISCO作為消耗品的精密加工工具也因客戶設備稼動率提升而同步增長。

以下是DISCO公司的出貨數據：

你可以這樣理解：AI晶片就像一道超級受歡迎的料理，每個餐廳（晶片製造商）都想多做幾份。DISCO就是提供這些餐廳最先進的切菜刀和磨刀石。當餐廳的生意越來越好，他們就需要更多的刀具，而且還要把現有的刀具磨得更鋒利。這也使得DISCO預估未來的出貨將繼續維持在高水準。

然而，儘管市場需求強勁，DISCO也提醒我們，仍需關注全球關稅政策可能帶來的影響。地緣政治的不確定性，例如各國之間的貿易關稅壁壘，可能會對半導體產業的供應鏈帶來潛在的衝擊，進而影響產品需求和客戶的投資意願。這提醒我們，即使有AI這個強大的成長引擎，國際貿易環境的變化依然是企業需要警惕的風險因素。

總結：AI浪潮下的半導體供應鏈展望與潛在風險

透過前面幾個例子，你是否對AI如何驅動半導體產業有了更清晰的認識呢？從神盾集團透過分拆策略優化財務結構、聚焦IC設計核心，到鉅祥因AI應用組件出貨暢旺而積極擴建新廠，再到山太士成功轉型深耕先進封裝材料，以及日本DISCO在晶圓切割機領域的業績突破，我們可以看到，AI的浪潮確實為整個半導體供應鏈帶來了前所未有的動能。這些公司不僅展現了強勁的營收成長，更透過前瞻性的企業策略，積極佈局未來的市場。這也印證了AI發展已從概念階段，真正進入了硬體投資與出貨的實質階段。

然而，儘管AI帶來了巨大的機會，我們也必須保持一份客觀的視角。像DISCO提到的關稅政策等外部因素，仍可能對產業發展帶來不確定性。此外，任何產業的快速成長都可能伴隨著激烈的競爭和技術迭代的壓力。對於投資人來說，理解這些基本面和潛在風險是至關重要的。

這波由AI驅動的半導體變革，不僅改變了企業的營運模式，也重塑了全球科技版圖。作為觀察者，我們將持續關注這些變化，並為你帶來最即時、最深入的產業解析。

免責聲明：本文僅為產業資訊分析與知識性說明，不應被視為任何投資建議。股票市場有其固有風險，請在做出任何投資決策前，務必諮詢專業財務顧問。

常見問題（FAQ）

Q：AI熱潮如何影響半導體產業的供應鏈？

A：AI的需求推動了半導體產業鏈各環節的快速成長，包括晶片設計、製造、封裝及相關零組件的供應，進而提升整體產業的營收和創新能力。

Q：神盾集團的「雙軌並進」策略包含哪些主要內容？

A：神盾集團的策略主要包括鞏固感測器與UCIe技術的核心業務，積極孵化具潛力的事業體，以及優化財務結構以提升企業競爭力。

Q：DISCO公司如何應對全球關稅政策的不確定性？

A：DISCO公司需要密切關注全球貿易政策的變化，調整其供應鏈布局和市場策略，以減少關稅變動帶來的負面影響，並持續提升產品競爭力。