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美國封不住大陸半導體？專家拆解華為Pura 70 Pro發現技術追趕台積電

美國出口禁令對華為已有5年，但中國半導體技術僅落後台積電3年。TechanaLye公司拆解華為 Pura 70 Pro 手機揭示中國晶片技術的快速進步，引國際社會高度關注。

Nvidia 最新財報未達投資人預期，但需求依然樂觀，花旗和美銀分析師重申買進台積電評等，預計未來AI需求及CoWoS產能大增，對台積電業務帶來高成長潛力。

三星計劃2026年第二季量產3.3D先進封裝技術，通過銅再分配中介層取代矽中介層，預計將大幅降低生產成本，提升晶片性能，吸引更多客戶，搶占市場產能，並在與其他半導體製造商的競爭中取得優勢。

台北經濟日報報導，NVIDIA推出的GB200及B系列AI晶片供不應求，日月光投控與京元電受到追加訂單大幅成長影響，第四季相關訂單量預估倍增。業界預期台積電與主要封測廠將迎來長期商機，帶動營收及毛利提升。

台積電正在研發新型先進封裝技術，採用矩形基板以提高晶片產量並降低成本。該技術目前處於早期階段，有望推動晶片效能提升和成本減少，為輝達、AMD、亞馬遜和 Google 等客戶提供更優質的晶片製造服務。

輝達（Nvidia）成為美股市值最大的公司，超越蘋果和微軟，展示其在科技行業中的領導地位和創新能力。了解更多有關輝達最新市場動態及其未來發展趨勢。

了解台積電新任董事長魏哲家對公司未來的看法，涵蓋AI技術發展、地緣政治挑戰及全球擴張計劃。台積電如何在面對國際壓力下保持技術領先，並優先考慮台灣生產基地。