三星計劃2026年量產3.3D先進封裝

新聞摘要：

瞄準台積電先進封裝，三星計劃2026年量產3.3D先進封裝

根據韓國媒體 ETNews 的報導，韓國三星電子正在積極開發下一代半導體封裝技術，計劃在2026年推出名為「3.3D先進封裝技術」。這項技術主要是針對人工智慧（AI）晶片設計，預計將在2026年第二季開始量產。

目前，市場上常用的2.5D先進封裝技術是通過矽中介層來連接邏輯晶片和高頻寬記憶體（HBM）。矽中介層能夠連接不同種類的半導體，但其價格昂貴且製造複雜。而三星計劃透過引入銅再分配（RDL）中介層來取代矽中介層，預計可使材料成本降低約90%。新技術還能在不顯著降低晶片性能的情況下，大幅減少矽的使用量。

三星的這項技術被命名為3.3D封裝，意思是在3D堆疊邏輯晶片後，再進一步連接HBM，從而提升性能且降低成本。此外，三星也將引入面板級封裝（PLP）技術。PLP技術是將晶片封裝在方形面板，而非圓形晶圓，能進一步提高晶片的產能。

三星表示，該技術的商業化後，將在不損失晶片性能的前提下，工藝成本降低22%。這將有助於吸引更多訂單，尤其是在價格敏感的市場中，讓三星在與其他半導體製造商的競爭中取得優勢。

一位韓國半導體產業人士指出，只要能夠滿足客戶對人工智慧等先進晶片的價格和性能需求，並成功搶占市場產能，三星將在市場上獲得領先地位。