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三星計劃2026年量產「先進3.3D封裝」技術
三星計劃2026年第二季量產3.3D先進封裝技術，通過銅再分配中介層取代矽中介層，預計將大幅降低生產成本，提升晶片性能，吸引更多客戶，搶占市場產能，並在與其他半導體製造商的競爭中取得優勢。
標籤 記憶體
長鑫存儲母公司投資24億美元建立先進封裝廠，預計2026年投產
中國記憶體大廠長鑫存儲的母公司睿力集成電路有限公司計畫投資24億美元在上海建設先進封裝廠，專注多種封裝技術，預計2026年投產，每月封裝能力達3萬件，進一步提升中國半導體技術自給自足能力。
CSPs 推動邊緣 AI 發展，NB DRAM 容量預計 2025 年增長 7%
研究機構 TrendForce 指出，隨雲端服務供應商向邊緣 AI 拓展，筆記型電腦 (NB) 的 DRAM 平均搭載容量在 2025 年預增 7%。 AI 筆記型電腦將成為雲端和邊緣 AI 的橋樑，滲透率達 20.4%。 Intle 和 AMD 推出的 AI PC 晶片，加速進一步發展。
