長鑫存儲母公司投資24億美元建立先進封裝廠，預計2026年投產

• 長鑫存儲母公司睿力集成電路有限公司計畫投資24億美元。
• 新廠將位於上海，並聚焦多種先進封裝技術。
• 預計2026年中投產，將具備每月3萬件的封裝能力。
• 該項目運用了兆易創新等多家投資者的資金。
• 新廠可能不僅生產HBM記憶體，未來還會提供其他先進封裝服務。

中國記憶體大廠長鑫存儲的母公司睿力集成電路有限公司近日宣布，他們計畫投資至少171億人民幣（約合24億美元）在上海建造一座先進封裝廠。根據上海市政府的官方文件顯示，睿力集成已在6月份與當地政府簽署合約，並獲得建廠所需的土地。新廠預計將於2026年中開始生產，並專注於各種先進封裝技術，包括透過矽穿孔（TSV）互連以實現記憶體堆疊。

新廠的封裝能力預計每月可達3萬件。為了支持該項目的建設，睿力集成利用了包括兆易創新在內的多個投資者的資金。根據兆易創新於今年3月提交的文件，睿力集成已與多家投資方達成協議，總融資額高達108億人民幣。

若這些計畫順利實施，長鑫存儲將負責生產HBM DRAM晶片，而睿力集成會負責這些晶片的堆疊工作。除了HBM記憶體外，該先進封裝廠可能還會提供其他先進封裝服務。

中國急需自給自足的HBM記憶體，此前傳聞長鑫存儲曾與晶片封測公司通富微電合作開發HBM晶片樣品。此外，中國科技巨頭華為也計畫在2026年前與其他國內公司合作生產HBM2晶片。這筆投資將如何提升中國在半導體技術，特別是先進封裝技術上的實力，值得關注和觀察。