美國封不住大陸半導體？專家拆解華為Pura 70 Pro發現技術追趕台積電

大陸半導體僅落後台積電3年？拆解華為 Pura 70 Pro 現端倪

新聞摘要：

美國政府對中國華為實行出口禁令已有5年，並積極採取措施遏制中國晶片技術的發展。然而，這些措施的實際效果似乎未被充分討論。

日本半導體調查企業TechanaLye（位於東京中央區）的社長清水洋治表示，中國的晶片技術現已達到僅落後台積電（TSMC）3年的水準。

清水展示了兩張半導體電路圖，一張是搭載於即將於2024年4月上市的華為最新款智慧手機「華為 Pura 70 Pro」的應用處理器（AP），另一張則是截至2021年的高性能智慧手機應用處理器的半導體電路圖。从这些图可以看出两者在技术上的差距正在缩小。

由台積電於2021年以5奈米技術量產的「KIRIN 9000」和中芯國際在2024年以7奈米技術生產的「KIRIN 9010」的處理器性能差距並不大，這也顯示了中國晶片技術的快速進步。

這些結果顯示，中國在半導體技術上正快速追趕，僅落後台積電約三年。此現象引起了國際社會對中國晶片技術發展的高度關注。

延伸閱讀：
抵制美國？中國稀土管理新規定，國家全面掌控稀土資源
ai-publishes-first-web3-industry-report-highlighting-7-major-development-challenges-experts-recommend-studying-token-economics/">中國上海發布首份WEB 3行業報告，點出7大發展挑戰！