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SK海力士與台積電合作開發HBM 三星砸重金投資能逆襲嗎？
文章摘要：
- HBM（高頻寬記憶體）市場快速擴大，韓國SK海力士目前領先。
- SK海力士與台積電合作開發新一代HBM產品。
- 三星電子投入大量資金試圖迎頭趕上。
人工智慧（AI）計算需求推動HBM市場快速增長
隨著人工智慧（AI）計算需求的增加，市場對高頻寬記憶體（HBM）的需求也在迅速增長。韓國的SK海力士在HBM技術上處於領先地位，但供應仍然不足。為了在下一代傳輸速度預計提高四成的產品中保持優勢，SK海力士決定與台積電（TSMC）進行合作，共同開發新產品。
SK海力士與台積電攜手確保領先地位
在7月25日的財報發布會上，SK海力士首席財務官金祐賢表示：「AI半導體的開發速度正在加快。這對於作為行業領導者的我們來說，是一個有利的環境。」這意味著，SK海力士不僅意識到市場需求的急速增長，還打算通過與台積電的合作來鞏固其市場領先地位。
三星電子的挑戰與機會
與此同時，韓國另一大電子巨頭三星電子也不願意落後。他們計劃通過投入巨額資金來加快自己在HBM市場的步伐。目前，三星電子在這一領域的技術相對落後，但資金的投入將成為他們逆襲的重要手段。
HBM市場的未來展望
未來，隨著AI技術的不斷發展、高頻寬記憶體（HBM）的需求將持續增加。市場競爭也會更加激烈。SK海力士與台積電的合作，以及三星電子的積極投入，將會為HBM市場帶來更多的技術創新和發展機會。
