輝達GB200需求爆發，台積電及封測廠商迎來增長契機

台北經濟日報報導，NVIDIA推出的GB200及B系列AI晶片供不應求，日月光投控與京元電受到追加訂單大幅成長影響，第四季相關訂單量預估倍增。業界預期台積電與主要封測廠將迎來長期商機，帶動營收及毛利提升。

輝達GB200供不應求，日月光與京元電全年表現看漲第四季訂單量預估翻倍

新聞摘要：

輝達（NVIDIA）推出的全新Blackwell架構GB200與B系列AI晶片廣受市場歡迎，出現供不應求的情況。輝達此前已大幅追加台積電的先進製程投片量，這一追單效應也延續至後段封測廠。日月光投控（3711）和京元電(2449)的營運受到大單刺激，第四季相關訂單量相較前一季預計成長一倍。

日月光投控表示不評論單一客戶與訂單情況，但京元電承認目前產能利用率相當高，對單一客戶則不予置評。消息人士透露，京元電因應輝達新增訂單已全面動員，並需挪移更多產能以滿足需求。

業界人士指出，輝達先前曾追加台積電的投片量，而台積電大幅增產後，將帶動後段封測需求同步增長。目前台積電的業績已反映這一情況，封測廠方面未來也將緊跟其後。

根據研調機構集邦科技（TrendForce）發布的報告，輝達的GB200超級AI晶片在2025年的出貨量有望突破百萬顆。業界預期，台積電作為輝達晶片的獨家代工廠，日月光投控與京元電則成為後段封測的大贏家。

輝達的GB200和B系列AI晶片測試時間大幅延長，包括終端測試、老化測試等多道程序，測試時間增加將有助於提升封測廠平均單價（ASP）及毛利率，進而拉高日月光投控和京元電的獲利表現。

日月光投控旗下的矽品與輝達關係密切，不僅承接台積電CoWoS先進封裝，還在中科廠布局測試產能，提供一條龍式的生產服務。日月光表示，AI和高速運算（HPC）商機爆發帶動先進封裝需求，預計相關成長趨勢將延續至2025年。

京元電也對輝達的追單效應做出積極反應，內部忙得不可開交。消息人士透露，京元電的第四季訂單量將較第三季倍增，並規劃將銅鑼三廠的產能用於測試輝達晶片。此外，因產品複雜度提升，測試時間延長，有助於提升京元電的營收。

京元電的收入主要來自測試，占比達七至八成，其餘來自封裝。隨著輝達的追加訂單，其測試產能利用率將持續在高檔水位。