群創科技強勢布局FOPLP市場，產能全面爆滿

群創挾面板技術優勢進軍FOPLP，產能預訂一空，全面擴大產能以應對市場需求。FOPLP技術適合車用IC、高壓IC等應用，並預計今年下半年量產，月產能可達1.5萬片。這是群創「超越面板」轉型初見成效的重要一步。

群創卡位FOPLP 產能塞爆，面板業轉型成果初現

半導體產業在全球市場中極具重要性，近期群創(3481)積極佈局面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，搶先卡位並成功吸引國際大廠訂單，導致產能全面塞爆。

群創挾帶著其既有的面板技術優勢，成功布局FOPLP市場。在國際大廠的蜂擁下單情況下，群創的FOPLP產能達到供不應求的狀態，滿足了一眾國際客戶的需求。

面對不斷擴大的市場需求，群創今年已經進入FOPLP第二期擴產階段。群創表示，產能將擴大數倍，這將有助於對抗面板市場的波動，並為公司帶來穩定的營收。

群創在過去三年推動「More than Panel（超越面板）」轉型計畫，如今已初見成效。群創定調今年為其半導體業務的「先進封裝量產元年」。值得注意的是，群創的FOPLP技術來源自2017年的經濟部技術處A+計劃支持，多年來群創已累積了豐富的技術經驗。

據群創總經理楊柱祥表示，FOPLP技術在布線上具有低電阻並減少晶片發熱的特性，因此非常適合車用IC和高壓IC等技術應用。這項技術今年下半年便可望正式量產。

目前，群創的試量產FOPLP產線每月產能約為1,000片，主要供應國際整合元件大廠(IDM)。此外，群創還將進一步擴大產能，未來最大月產能可達1.5萬片，勢必將滿足更多高效運算及通訊產品的市場需求。

群創表示，隨著其產能的全面擴大及FOPLP技術的市場適應性增強，將持續帶來穩定的業績增長，為公司未來發展奠定堅實基礎。