弘塑營收創高！AI與先進封裝助攻，2025年營收狂飆近6成破60億大關

弘塑受惠AI趨勢與先進封裝需求 營收展望創歷史新高

全球人工智慧晶片需求正以驚人速度擴張，同時先進封裝技術如CoWoS的發展勢頭強勁，這讓半導體濕製程設備與化學供應系統供應商弘塑科技（6194）近期交出令人驚豔的業績表現。公司對未來營運充滿信心，不僅在2023年底達成單月營收高峰，更預計2025年全年營收將超過新台幣60億元，較前一年成長將近六成，創下前所未有的紀錄。

營收動能強勁 2025年展望樂觀

弘塑科技在2023年12月的表現特別突出，單月營收來到新台幣10.05億元，比上個月激增108.8%，相當於翻倍成長，年比也上漲192.4%。這不僅是公司史上最高的單月數字，也帶動2023年全年營收達到44.08億元，年成長36.4%。更值得期待的是，展望2025年，隨著客戶先進製程的擴張需求，弘塑估計全年營收能突破60億元，較2023年增加近六成，這一預測已得到多家法人機構的認同與背書。

弘塑的獲利表現同樣亮眼，2023年每股稅後純益（EPS）高達45.33元，刷新公司紀錄。高層團隊表示，AI晶片需求的持續升溫，加上客戶在CoWoS等先進封裝產能的積極布局，將推動弘塑在2024年與2025年的營收與獲利穩步上揚，為投資人創造可觀價值。根據自由時報的報導，弘塑的成長主要來自CoWoS與HBM（高頻寬記憶體）等先進封裝技術的旺盛需求。

深耕先進封裝 CoWoS與HBM成關鍵

弘塑科技長期專注於半導體濕製程設備及化學供應系統領域，產品應用涵蓋晶圓製造與先進封裝等核心環節。在AI晶片快速演進的時代，先進封裝技術已成為不可或缺的支柱。尤其是台積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術，能夠巧妙整合多顆晶片，提高整體運算效率，已成為AI晶片封裝的主流選擇。弘塑身為台積電CoWoS供應鏈中濕製程設備的關鍵供應商，自然從客戶的產能擴張中獲益良多。

另一方面，高頻寬記憶體（HBM）是AI伺服器中至關重要的元件，其需求隨AI應用的廣泛推廣而持續攀升。弘塑的濕製程設備在HBM生產的晶圓薄化與清洗等階段，提供不可取代的支持。由此可見，CoWoS與HBM的迅猛發展，不僅為弘塑帶來穩定的成長基礎，也開拓了更廣闊的市場機會。舉例來說，隨著雲端運算與邊緣AI的興起，這些技術的需求將進一步放大供應鏈的潛力。

新廠擴產與技術佈局 強化競爭優勢

為了應對未來訂單的快速增加，弘塑科技正加速產能布局。新竹新廠預計在2025年首季投入量產，這將大幅強化公司的製造規模，確保能滿足先進封裝領域客戶的龐大需求。此舉不僅維持供應穩定性，還將深化弘塑在半導體設備供應鏈的戰略地位。據聯合新聞網的資訊，新廠量產將對弘塑2025年營收注入強勁動力。

弘塑同時加大研發力度，持續優化技術水準，以因應半導體製程的複雜化挑戰。透過這些創新努力，公司致力推出更高效、精準的濕製程解決方案，幫助客戶提高產品良率並壓低成本，從而在高度競爭的市場中脫穎而出。例如，在濕製程的化學供應系統上，弘塑已開發出更環保且精確的配方，符合產業對永續發展的期待。

結語

弘塑科技憑藉在半導體濕製程設備及化學供應系統的扎實基礎，成功抓住AI浪潮與先進封裝技術的成長機遇。在CoWoS和HBM等領域的強力需求帶動下，公司不僅展現優異的營運成果，還為未來發展勾勒出充滿希望的願景。新廠的順利上線與技術的持續升級，將讓弘塑在全球半導體產業中扮演更舉足輕重的角色，帶動營收與獲利邁向新高峰。