載板市場新機遇 臻鼎斥資335億擴充PCB產能

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AI浪潮下的「芯」動力：從載板看半導體產業新戰局

你是否曾好奇，驅動我們日常生活中智慧裝置的關鍵零組件，是如何在高科技產業中不斷進化，並引領著一波又一波的投資熱潮？特別是當全球都在關注人工智慧（AI）帶來的巨大變革時，它的影響力不僅體現在軟體應用，更深遠地牽動著硬體產業的每一個環節。今天，我們就要來聊聊這個讓科技巨頭們爭相投入、被譽為「晶片之母」的關鍵零件——印刷電路板（PCB），以及其中技術含量最高的「載板」，是如何在AI時代成為兵家必爭之地。

想像一下，如果說晶片是運轉智慧裝置的大腦，那載板就像是連接這個大腦與其他零件的「高速公路網」。它負責傳遞電力和訊號，讓晶片能順暢地與周圍環境溝通。隨著AI技術的發展，從動輒數百億參數的AI伺服器、到我們手中的AI手機與AI筆電，甚至是未來的機器人與自駕車，它們對運算能力的需求越來越高，這也直接推升了對高階載板的需求。國際研究機構也紛紛上修未來幾年全球半導體市場的成長預期，例如將2025年年增率從13.8%提升到15.1%，2026年則從11.2%上調至15%，這都再再顯示了AI動能的強勁與產業前景的樂觀。

以下是AI對高階載板需求增長的主要原因：

• AI伺服器和高效能計算需求持續上升。
• 智能手機和筆電的多樣化應用推動載板技術進步。
• 自駕車和機器人等前沿技術對運算基礎設施的高度依賴。

此外，隨著技術的進一步融合，AI與載板技術的結合將催生更多創新應用，進一步擴大市場需求。

載板群雄並起：台系大廠的巨額資本競賽

在這一波AI帶動的商機中，全球主要載板製造商正展開一場史無前例的擴產競賽，尤其以台灣的幾家重量級廠商最為積極。他們投入數百億新台幣的龐大資本支出，就是為了搶佔這塊高價值市場的先機。究竟這些大廠是如何佈局的呢？

首先，全球PCB龍頭臻鼎-KY（以下簡稱臻鼎），正大刀闊斧地將觸角伸向高階載板市場。他們規劃的第一階段載板擴產投資上看新台幣250億元（約人民幣56億元），主要佈局在中國大陸的兩大生產基地：

• 深圳廠：聚焦於生產ABF載板，這是一種應用於高性能處理器和AI晶片的先進載板，其複雜度與技術門檻極高。預計明年第一季就能看到產能開出。
• 秦皇島廠：則專注於BT載板的生產，這種載板則廣泛應用於記憶體晶片及其他消費性電子產品。預計最快今年第三季就能投產。

臻鼎不僅投入鉅資，更透過子公司禮鼎網羅台灣載板業界的精英，積極引進新設備，顯示其深耕高階市場的決心。

除了臻鼎，其他台系載板三雄也毫不遜色，紛紛加碼投資：

• 欣興：身為載板界的領頭羊，今年資本支出高達新台幣403.13億元（約人民幣90億元），其中八成以上都用於載板擴充，尤其是針對異質整合與小晶片封裝等先進技術所需的高階ABF載板，並同步改建山鶯廠。
• 南電：今年的資本支出預計將是去年的兩倍以上，來到近新台幣170億元（約人民幣38億元），希望能加速樹林廠的產能開出，搶食AI商機。
• 景碩：規劃約百億元新台幣的資本支出，主要擴充復揚廠及楊梅廠的產能，目標讓ABF載板產能增長30%至40%。

這股大規模的擴產潮，不僅反映了廠商們對未來AI應用市場的強烈信心，也鞏固了台灣在全球高階載板供應鏈中的關鍵地位。

以下是各家大廠的投資概況比較：

以下是台系大廠擴產的主要策略：

• 擴大高階載板的生產能力，以滿足AI應用的高需求。
• 投資先進製造設備，提升產品的技術含量和品質。
• 加強全球佈局，分散生產基地以應對地緣政治風險。

地緣政治與供應鏈重塑：全球電子業的下一步棋

除了AI需求這股內生動力，全球地緣政治的變化，也成為驅動半導體產業供應鏈重組的另一股強大外部力量。你或許會問，這跟我的手機、電腦有什麼關係呢？其實，這影響可大了！

隨著關稅變化與各國對國家安全的重視，許多國際大客戶開始將其生產基地從傳統的中國大陸，逐步轉移至東南亞（如越南）或美國等地。這不只是一家企業的決定，而是全球供應鏈正在進行的結構性大調整。對於台灣的科技廠商來說，這意味著他們必須更靈活地部署全球營運，以配合客戶的需求。例如，亞洲最大的半導體通路商大聯大，就明確表示他們正配合客戶的生產基地轉移進行全球化部署，確保產品能及時送達位於不同地區的終端組裝廠。

在這樣的變局中，產業的韌性與應變能力變得格外重要。同時，記憶體市場也正經歷一波結構性變化。隨著舊有的DDR4標準逐漸停產，市場正加速轉向更高速、容量更大的DDR5。這導致短期內DDR5記憶體價格看漲，甚至可能出現供應吃緊的狀況，預期這波漲勢和缺貨情況將延續到2026年第一季。這也提醒我們，科技產業的變革是全方位的，從最上游的材料、晶片，到下游的組裝、通路，都緊密相連，牽一髮而動全身。

產業鏈的連動效益：從通路到設備供應商的豐收

AI需求的爆發與載板的擴產潮，不僅讓載板製造商賺得盆滿缽滿，更為整個半導體產業鏈帶來了豐厚的連動效益。這就像一條綿延的河流，上游的活水注入，下游的生態也跟著興盛起來。

以大聯大為例，這家台灣主要的半導體通路商在今年第二季的營收、營業淨利和稅後淨利都超出了原先的財測高標，上半年每股純益也表現亮眼。他們預估今年第三季營收有望達到新台幣2450億至2650億元，甚至挑戰單季新高。這亮眼的表現，正是因為他們受惠於強勁的AI市場動能，以及配合客戶因應地緣政治變局而進行的生產基地轉移。可以說，AI產品的熱銷，讓整個通路環節都活絡了起來。

而對於那些提供生產設備的廠商來說，載板大廠的投資擴產更是直接帶來了龐大的訂單。畢竟，要建立新的廠房、增加產能，就必須採購大量的先進生產設備。這使得像迅得、群翊、志聖、由田、牧德等設備供應商，訂單能見度已經達到明年，可說是「數錢數到手軟」。這種上游帶動下游的連動效應，充分展現了半導體產業的共榮生態。當核心需求增長時，整個產業鏈都能享受到成長的果實。

以下是產業鏈連動效益的主要表現：

• 通路商營收和利潤雙雙增長。
• 設備供應商獲得穩定且大量的訂單。
• 整體產業鏈的協同效應提升市場競爭力。

擁抱變革，探索科技新未來

總結來看，在AI強勁需求的持續推動下，高階載板無疑已成為半導體產業的兵家必爭之地。從臻鼎-KY的大膽投資擴產，到欣興、南電、景碩等台系載板大廠的積極佈局，我們看到的是業者對未來市場的無限信心與龐大野心。這些鉅額的資本支出，不僅彰顯了他們在全球PCB及載板產業的領先地位，也預示著高階電子製造業將持續蓬勃發展，為我們的數位生活提供更強大的運算基礎。

然而，這波產業浪潮中也並非沒有挑戰。地緣政治的因素持續影響著全球供應鏈的穩定性，潛在的關稅變化也讓企業在規劃未來時必須考量更多變數。面對這些挑戰，產業的韌性、靈活應變能力，以及持續的技術創新，將是確保台灣在全球科技版圖中保持領先的關鍵。身為讀者，我們不僅能從中學習產業知識，更能看見科技浪潮如何一步步改變世界。

免責聲明：本文僅為市場資訊整理與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。投資有風險，請務必審慎評估並諮詢專業意見。

常見問題（FAQ）

Q：什麼是載板，為什麼在AI時代如此重要？

A：載板是連接晶片與其他電子元件的關鍵零件，負責電力和訊號的傳遞。在AI時代，隨著運算需求的增高，載板的性能和技術含量成為提升整體系統效能的關鍵因素。

Q：台灣的載板大廠在全球市場中有什麼競爭優勢？

A：台灣的載板大廠擁有高階技術和先進的製造設備，並且積極擴展產能和全球佈局。此外，對AI應用市場的深入理解和快速反應能力，使他們在全球市場中具備強大的競爭力。

Q：地緣政治如何影響半導體產業的供應鏈？

A：地緣政治的變動，如關稅調整和國家安全政策，促使企業重新評估和調整其供應鏈布局，將生產基地從特定地區轉移至其他地區，以降低風險並確保供應穩定。

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