聯策科技桃園總部盛大開幕 3.5億打造智慧製造新紀元 領航台灣科技產業升級

聯策科技桃園總部開幕，引領智慧製造新紀元

聯策科技最近在桃園正式啟用全新營運總部，這不僅代表公司成長的關鍵一步，也為台灣智慧製造與人工智慧技術的結合應用帶來全新視野。這座總部投資達新台幣3.5億元，在國家發展基金的資金支持下，將成為聯策科技專注高階半導體、印刷電路板以及載板產業的核心樞紐，目的是促進產業轉型並推動設備本土化，從而強化台灣在國際科技供應鏈的地位。

AI整合的新時代，推動產業升級與設備本土化" />

桃園總部的啟動，充分彰顯聯策科技在智慧製造和人工智慧領域的遠大抱負。這裡不僅整合了研發、生產、銷售以及售後服務等各環節，還透過先進示範產線，實際展示智慧製造的綜合優勢，為客戶從上游設計到下游實施提供一站式解決方案。這樣的佈局，讓聯策能夠更有效地回應市場需求，並在產業中扮演引領角色。

聚焦AI與智慧製造，推動產業升級

面對全球產業對自動化和智慧化日益迫切的追求，聯策科技的桃園總部將全力投入人工智慧驅動的智慧製造方案。利用物聯網、大數據分析以及機器學習等先進工具，公司目標是提高生產效率、改善品質控制，並有效減少營運開支。這些努力不僅幫助客戶順利完成數位轉型，還能帶動台灣製造業整體向高附加價值和智慧方向邁進。例如，在實際應用中，這些技術已證明能將生產週期縮短20%以上，同時提升產品一致性。

國發基金挹注，總投資逾3.5億元

這次大型投資獲得政府強力背書，特別是國家發展基金的資金注入，突顯聯策科技在國家戰略產業的關鍵角色。總投資額高達新台幣3.5億元，用來擴大研發規模、吸引一流人才，並引進最尖端設備。透過這些資源，聯策不僅能維持技術領先，還能加速市場擴張，為長期發展奠定堅實基礎。

整合軟硬體實力，展現全方位解決方案

桃園總部將化身聯策科技軟硬體融合能力的絕佳展示場域，從自動化檢測設備、智慧生產線管理系統，到人工智慧影像辨識與數據分析平台，公司提供的不是單點產品，而是完整整合的方案。這種全面方法，讓客戶在多變的製造環境中實現順暢的智慧升級，從而大幅改善整體營運績效。舉例來說，在半導體檢測流程中，這類整合已幫助多家企業降低缺陷率並加速上市時間。

深耕高階半導體與PCB領域，強化設備國產化

聯策科技長期耕耘電子製造領域，憑藉光學檢測和自動化專業，已成為高階半導體與印刷電路板產業的可靠夥伴。新總部的建立，將進一步鞏固公司在這些領域的優勢，並大力推進設備本土化進程。這不僅能減少對進口依賴，還能為台灣產業注入更多自主創新活力。

瞄準高階封測與載板市場

高階封測和載板目前是全球半導體產業的核心焦點，尤其在人工智慧晶片和5G通訊等高計算需求的推動下，其戰略價值不斷上升。聯策科技借助新總部的研發資源，將深入開發適用於高精度和高複雜製程的智慧檢測與自動化設備，幫助台灣在國際高階封測市場中穩固位置。透過這些創新，公司預計能在未來幾年內擴大市場佔有率。

提升在地服務與供應鏈韌性

推動設備國產化不僅能壓低成本，還能縮短供應鏈長度，提高整體彈性和抗風險能力。聯策科技透過本地研發與生產，為台灣客戶帶來更快速、量身訂製的技術援助和維修服務，有效解決進口設備常見的延遲交貨和維修不便問題。這對全球半導體與電子產業鏈的穩健運作至關重要，也與經濟部所倡導的智慧製造和產業鏈韌性政策高度契合。

策略佈局與未來展望

聯策科技的桃園總部不僅是設施的升級，更是公司未來策略的核心支柱。透過這個平台，聯策將加強與產業夥伴、學術單位和政府機構的合作，共同引導台灣科技產業的轉型與成長。這樣的策略性布局，有望在短期內產生顯著的產業聯動效應。

串聯產業生態系，加速科技轉型

聯策科技董事長林大衛強調，新總部將作為產業互動與協作的樞紐，連結供應鏈上下游、學術研究機構以及新創團隊，共同構建一個健全的智慧製造生態系統。透過技術交流、人才培養和資源共享，加速台灣在人工智慧、物聯網以及智慧製造的創新應用，為整個產業開拓更寬廣的發展前景。

展望全球市場，提升國際競爭力

以台灣為基地，目光投向全球，這是聯策科技的核心發展方針。新總部的啟用，讓公司能夠推出更具全球競爭力的產品與服務，擴展國際市場影響力。持續強化研發能力和創新動能，聯策科技將持續在台灣科技產業鏈中扮演要角，為國際客戶帶來領先的智慧製造解決方案。

小結

聯策科技桃園總部的開幕，不僅標誌公司的重要進展，更是台灣智慧製造產業前進的象徵。透過強調人工智慧、專注高階半導體與印刷電路板領域，並在國家發展基金的支持下，聯策科技憑藉軟硬體整合與本地服務優勢，引領台灣產業邁向更深層的智慧化和國際化。這座總部將成為台灣科技創新與產業轉型的強大引擎，為智慧製造的未來注入持久動力。