精測年增37.8％ 迎接高效能運算新時代

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高效能運算與人工智慧浪潮：半導體測試產業的嶄新機遇

你曾想過，我們每天使用的智慧型手機、電腦，乃至於推動未來科技發展的人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片，在被製造出來之後，是如何確保它們運作無誤的嗎？這背後其實仰賴著一個關鍵產業——半導體測試。近期，台灣半導體測試介面大廠精測（6510-TW）在一場法說會上，對外揭示了他們在高效能運算晶片測試需求的強勁成長下，對下半年營運的審慎樂觀展望。這不僅是精測的好消息，更預示著整個半導體測試產業正迎來一個由AI與HPC晶片發展所驅動的蓬勃時期。今天，我們就來好好認識這個充滿潛力的領域，並探討精測與其他相關業者如何在其中扮演關鍵角色。

在這個快速發展的領域中，有幾個關鍵趨勢值得關注：

• AI與HPC晶片需求不斷攀升，推動測試市場增長。
• 探針卡技術的進步提升測試效率與準確性。
• 自主研發系統如iSD智慧設計系統助力企業保持競爭優勢。

精測營運新展望：高效能運算與探針卡需求推升

對於精測來說，下半年的營運表現備受市場期待，而這份信心主要來自於兩大動能：高效能運算（HPC）晶片測試需求的強勁，以及手機應用處理器（AP）探針卡的新增訂單。精測總經理黃水可特別提到，隨著新世代HPC晶片的工程驗證工作陸續啟動，他們已看到訂單能見度非常明確，這對爭取下半年更多探針卡訂單非常有幫助。

以下是精測下半年營運展望的重點：

想像一下，HPC晶片就像是大腦，處理著龐大的數據，例如你在進行複雜的AI訓練或執行大型科學運算時，都需要這些晶片。在這些晶片正式量產前，必須經過極為嚴格的測試，以確保其功能、性能和穩定性都達到最高標準。精測作為提供測試介面的廠商，就像是為這些大腦設計專屬的「檢測儀器」。當市場對HPC晶片的需求越高，他們接到的測試訂單自然也就越多，這也是為什麼精測對下半年能優於上半年抱持樂觀態度。

此外，手機應用處理器（AP）探針卡的需求也持續穩定。雖然手機市場競爭激烈，但新機型的推出和技術升級，仍會帶動對更高階探針卡的需求。精測在這些領域的深耕，讓他們得以持續掌握市場脈動。

創新驅動成長：iSD智慧設計系統的關鍵影響

如果你好奇，精測如何在技術上保持領先，那麼他們自主研發的「iSD智慧設計系統服務」絕對是個亮點。這套系統就像是為探針卡設計師量身打造的超能力工具，它能大幅提升設計效率並降低錯誤率。具體來說，根據精測的資料，iSD系統能提升約63%的設計效能，同時大幅減少人為失誤，並具備「設計繼承複用」功能，意謂著過去的成功經驗可以被快速套用到新的設計上，這對於快速變化的半導體產業來說至關重要。

這套智慧設計系統服務已於今年第三季正式導入高階探針卡的新開發案中，並且從七月份開始，就已經對精測的營收產生實質貢獻。這代表精測不僅停留在技術研發，更能將研發成果轉化為實際的商業價值，這也是他們在市場上具備強大競爭力的重要原因。探針卡（Probe Card）是半導體測試中不可或缺的元件，它扮演著晶片與測試機台之間的橋樑，負責將電訊號傳遞給待測晶片，並接收來自晶片的測試結果，其設計的精密度和可靠性直接影響測試的效率和準確性。

精測目前在探針卡業務的營收比重約佔總體的近兩成，而他們的多款探針卡，例如BR、BKS和SS系列，都已成功取得客戶的新工程與微量產驗證，這代表這些產品已通過客戶的嚴格測試，並開始小規模投入生產，為未來的量產打下基礎。

以下是精測探針卡產品的主要特點：

• 高精度設計，確保測試準確性。
• 多功能應用，適用於各類半導體晶片。
• 穩定性高，延長使用壽命，降低維護成本。

半導體高階測試趨勢：中探針與產業鏈的共同躍進

當我們談到半導體測試產業時，不能只看到精測一家公司，整個產業鏈的動態也同樣重要。與精測同為測試介面相關廠商的中探針（6217-TW）就是一個很好的例子。中探針在高功率測試針與測試座領域表現亮眼。由於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片的測試越來越複雜，特別是高功率相關的測試需求正在急劇增加，中探針的高功率測試針與測試座產能已經達到滿載，甚至正在積極評估擴產，以滿足客戶不斷湧入的訂單。

你或許會問，為什麼AI與HPC晶片需要更高功率的測試呢？這是因為這些晶片在運作時會產生大量的熱能，為了模擬晶片在實際運作環境下的表現，測試時也需要施加更高的電壓和電流進行測試，這就是所謂的老化測試（Burn-in Test）。中探針已經成功切入800瓦（W）、1200瓦（W）等更高功率的老化測試市場，顯示他們在應對未來高階晶片測試挑戰上的準備。中探針不只與封測廠合作，更積極與IC設計業者直接合作，共同開發與驗證新的測試解決方案，這也讓他們的出貨量逐步放大。

中探針預估，今年半導體業務的營收比重將從去年的20%大幅提升到25%至30%，毛利率也有望回升到20%以上。這不僅展現了他們在半導體測試領域的深耕成果，也進一步印證了AI與HPC晶片發展對整個測試產業帶來的巨大拉動效應。

亮眼財報與長期佈局：精測第二季表現與未來動能

精測的營運表現確實亮眼，從財務數字上就能看得一清二楚。他們今年第二季的營收達到新台幣12.16億元，相較去年同期大幅成長了68%，更創下了歷年同期的營收新高！如此強勁的成長動能，讓精測更有信心將全年營收目標設定為挑戰新高。

不僅如此，精測的視野也放得很遠。他們提到，部分客戶為了2026年的專案，已經開始提前進行相關的準備工作。這代表什麼呢？這表示精測的訂單能見度已經超越了短期，甚至看到了兩年後的市場需求。這種長期的佈局能力，對於一家科技公司來說至關重要，它能讓公司在面對未來市場變化時，有更充足的時間應對與規劃，也能確保長期營運表現的穩健增長。

從市場反應來看，精測近期的股價上漲，也反映了投資人對其營運前景的期待。這不僅是法人對於其成長潛力的認可，也顯示了市場對半導體測試產業在AI與HPC趨勢下的整體信心。以下我們也整理了其他相關公司的近期營收表現，雖然他們主要業務不盡相同，但也提供你了解更廣泛的市場動態：

總結：AI與HPC浪潮下的半導體測試新篇章

透過這次對精測與半導體測試產業的深入了解，我們可以清楚看到，在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片快速發展的浪潮下，整個半導體測試產業正迎來前所未有的成長機遇。精測憑藉其在探針卡領域的深厚技術實力，以及自主研發的iSD智慧設計系統，不僅大幅提升了設計效率，也開始實質性地貢獻營收，鞏固了其市場領先地位。

同時，產業鏈中的合作夥伴如中探針，也因應高功率測試需求的增加，積極擴充產能並切入高階市場，這都進一步證實了AI晶片發展對上游測試產業的強勁拉動作用。精測第二季營收創下同期新高，且全年營收目標挑戰新高，加上客戶提前佈局2026年專案的跡象，都預示著公司未來幾年的營運成長動能充沛。

總體而言，半導體測試服務業者在AI與HPC晶片加速發展的時代，扮演著不可或缺的關鍵角色。他們不僅是晶片品質的把關者，更是推動整個半導體產業創新與進步的重要力量。我們可以預期，在未來，這個領域將持續充滿活力，為高科技發展奠定穩固的基礎。

【重要免責聲明】本文僅為資訊整理與知識性說明，內容不構成任何投資建議或買賣邀約。投資有風險，請務必審慎評估並自負盈虧。

常見問題（FAQ）

Q：半導體測試的重要性是什麼？

A：半導體測試確保晶片在出廠前運作正常，保障產品品質與可靠性，是整個製造流程中不可或缺的一環。

Q：AI與HPC晶片對測試產業有何影響？

A：AI與HPC晶片的複雜性和高性能需求推動了測試技術的進步，增加了對高精度測試設備和專業服務的需求，促進了測試產業的成長。

Q：iSD智慧設計系統如何提升設計效率？

A：iSD系統透過自動化設計流程和設計繼承複用功能，能夠大幅縮短設計時間，降低錯誤率，提升整體設計效率。

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