人工智慧浪潮下，欣興電子Q3超越Q2，玻纖布供應緊俏至明年！

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AI 浪潮來襲：欣興電子如何坐穩高階載板龍頭寶座？

你是不是常常聽到「AI」這個詞，但卻不太清楚它對我們台灣的科技產業到底有什麼具體影響呢？其實，這股人工智慧的巨大浪潮，正默默地推動著許多高科技產業加速升級，其中，印刷電路板（PCB）及更精密的積體電路（IC）載板產業，就是最直接受惠的關鍵領域。

我們今天要聊的，就是台灣高階載板的領頭羊——欣興電子（Unimicron）。面對AI應用所帶來的高階需求，欣興不是坐等訂單上門，而是採取了非常積極的策略來鞏固它的龍頭地位。你可以把它想像成一位經驗豐富的船長，正精準地調整航向，準備乘著AI這艘巨輪，航向更廣闊的市場。

以下是欣興電子採取的一些關鍵策略：

• 持續擴增高階載板的產能以應對市場需求。
• 引入智能自動化製程以提高生產效率和產品質量。
• 全球化佈局，特別是在泰國的新廠投資，以拓展國際市場。

剖析欣興的全球佈局與智能生產力：不只台灣，更放眼泰國！

當AI伺服器、高效能運算（HPC）的需求大增時，對用於這些複雜晶片的高階載板需求也跟著水漲船高。欣興電子觀察到這股趨勢，在台灣的幾個主要廠區已經快要忙不過來了。其中，特別值得注意的是他們在楊梅廠的投入。

你知道嗎？欣興楊梅廠近年來積極導入了高度自動化製程，意思就是生產線上，機器人的比例大幅增加，能減少人為錯誤，提升生產效率和產品良率。這讓楊梅廠成為欣興集團內自動化程度最高的生產線，它現在不僅產能預計會達到滿載，甚至已經進入獲利階段了！另一座光復廠也同樣因為高階載板需求強勁復甦，產能跟著滿載，準備貢獻可觀的獲利。

此外，欣興的全球佈局策略如下：

• 在泰國新設廠房以擴大國際市場份額。
• 專注於高階產品如LEO衛星的PCB製造。
• 計劃未來擴建更多廠房以應對區域生產需求。

高頻高速材料「供不應求」：玻纖布市場掀起波瀾，富喬工業如何應戰？

當我們談到高階載板時，可不能忽略它背後的重要材料。就像蓋房子需要好的鋼筋水泥，製造高階電路板也需要特殊的材料，其中一種關鍵材料就是玻纖布（Fiberglass Fabric）。它主要用來製作電路板的基材，提供絕緣和支撐作用。

在 AI 大浪潮的推波助瀾下，對高頻高速低耗損材料的需求正急速成長，這也讓市場上的電子高階玻纖布變得非常搶手，甚至出現了供不應求的狀況。這對玻纖布的供應商來說，既是挑戰也是機會！

而台灣玻纖紗、玻纖布的一貫廠—富喬工業（Foosung Industrial），正是這場「材料大戰」中的關鍵玩家。富喬不是停留在原地，他們正積極朝更高規格的產品邁進，例如開發 L2 產品，並已經完成了相關專利佈局。

以下是富喬工業的產品發展計畫：

• 開發次世代Low DK產品以滿足高頻需求。
• 提升Low DK製程的產能比重至50%以上。
• 獲得多項客戶認證，擴大市場份額。

為了因應 AI 所帶來的巨大需求，富喬正逐步提高用於高頻高速材料的 Low DK 先進製程產能比重。什麼是 Low DK 呢？「DK」指的是「介電常數」，在高速訊號傳輸時，如果材料的介電常數越低，訊號損耗就越少，傳輸速度就能更快。所以，Low DK 材料對於 AI 伺服器、5G 網路等高頻應用來說，是不可或缺的。富喬的目標是將這類材料的產能比重從目前的 20% 大幅提升到 2025 年第四季的 50% 以上，這是一個非常積極的擴產計畫。

你知道嗎？富喬用於 800G 交換器（這是數據中心裡非常高速的網路設備）及 M8 高階 CCL（一種用來製作電路板的材料，高階產品會要求更好的訊號完整性）所需的次世代 Low DK 產品，都已經成功通過客戶認證了！預計在 2025 年下半年，這些高階產品的出貨比重會顯著提升，這也意味著富喬在 AI 伺服器關鍵材料的供應鏈中，正扮演著越來越重要的角色。

從數字看見趨勢：欣興電子最新財報與轉投資的兩面性

看完了欣興和富喬的策略佈局，我們也來看看欣興最新的「成績單」吧！畢竟，數字最能反映一家公司的營運狀況。

根據欣興電子公布的 2025 年第一季財報，我們可以從以下幾個數字來觀察它的表現：

• 營收： 新台幣 300.9 億元。
• 毛利率： 13.38%，相較於前一季有所提升。毛利率是衡量公司賺錢能力的重要指標，表示每賣出一百塊錢的產品，有多少是毛利。
• 稅後純益： 9.15 億元。這個數字相較前一季大幅成長了 15.31 倍，顯示獲利能力顯著回升。
• 每股純益（EPS）： 新台幣 0.6 元。每股純益代表公司每一股股票賺了多少錢，也是投資人關注的重點。

從這些數字來看，欣興本業受惠於高階載板需求的復甦，確實繳出了不錯的成績。這也符合我們前面提到的，他們在楊梅廠等高階產能的投入，正逐步發酵貢獻獲利。

然而，在光鮮亮麗的本業背後，欣興集團內部也並非全然沒有挑戰。這裡要提到欣興轉投資的一家公司—聯致科技（Lientz Technology）。聯致科技在 2025 年上半年卻出現了稅後虧損新台幣 1290 萬元，每股虧損 0.12 元，相較去年同期是由盈轉虧。目前聯致科技已經沒有生產基地，僅保留貿易、銷售據點。

這顯示了什麼呢？即使是像欣興這樣的高階龍頭，旗下不同的事業體也會面臨各自的市場挑戰。投資人除了關注本業，適時了解這些轉投資的狀況，也能幫助你更全面地評估一家公司的營運體質。當然，我們也期待欣興在 2025 年 7 月 29 日公布最新財報，並在 7 月 30 日召開法人說明會，屆時將有更多詳細的資訊釋出。

總結：AI浪潮下的台灣科技動能與未來展望

透過這次的深入分析，我們可以看到，AI 不僅是一個熱門詞彙，更是實實在在影響著台灣科技產業的發展。高階載板龍頭欣興電子，透過持續的產能擴張、智能自動化製程的導入以及全球化佈局（特別是泰國新廠的建設），正積極強化其在 AI 供應鏈中的核心地位，並已看到獲利曙光。

同時，上游關鍵材料供應商富喬工業，則緊抓 AI 對於高頻高速玻纖布材料的龐大需求，積極開發次世代產品並提升產能。雖然市場上出現了材料供不應求的狀況，但富喬的快速應變與技術突破，為其在 AI 相關應用中贏得了重要的先機。

總體而言，欣興與富喬這兩家公司，在 AI 大浪潮中展現了積極的應變能力與強勁的成長動能。他們不只是台灣科技業的縮影，也代表著台灣在全球高科技供應鏈中不可或缺的關鍵力量。

【重要免責聲明】 本文僅為資訊分享與知識教育之目的，不構成任何投資建議。股票價格有漲有跌，在做出任何投資決策前，請務必諮詢專業人士意見，並自行評估風險。

常見問題（FAQ）

Q：AI技術如何具體影響印刷電路板（PCB）產業？

A：AI技術推動了高階載板的需求，促使PCB產業加速升級，提高產品的精密度和功能性，以滿足AI應用的高效運算需求。

Q：欣興電子在泰國新廠的主要生產目的是什麼？

A：泰國新廠將專注於生產更高階的產品，如用於遊戲機及低軌衛星（LEO Satellite）所需的高階PCB及HDI製程，以拓展國際市場並因應全球供應鏈變化。

Q：富喬工業如何應對電子高階玻纖布供不應求的挑戰？

A：富喬工業積極開發次世代Low DK產品，提升高頻高速材料的產能比重，並通過客戶認證以增加產品出貨比重，從而應對市場需求的激增。

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