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鴻海與NVIDIA合作建設台灣最大的AI超級電腦，位於高雄，預計2025年中期投入運作，具備超過90 exaflops的算力，將推動癌症研究、智慧城市發展及智慧製造等技術，助力台灣成為AI產業領導者。

德國媒體分析台積電的全球布局，指出台灣在半導體產業的擴張速度及其對歐美國家的影響。報導提到，台積電在台灣新建的工廠將於2025年生產2奈米晶片，而歐洲則需更多時間來實現晶片自主生產，短期內難以追趕台灣的進展。

聯發科與NVIDIA合作開發3奈米AI CPU，將於未來幾個月進入試產階段，預計明年下半年量產，目標合作品牌包括聯想、戴爾、惠普和華碩。晶片成本可能高達300美元，因採用台積電的先進製程技術。目前僅有為Dimensity Auto智慧座艙系統生產的相關晶片，尚未有美國汽車品牌採用。

技嘉旗下的技鋼科技與熙特爾合作，於台灣國際智慧能源週上展示新型水冷伺服器G593-SD1，搭載8張NVIDIA H200 AI加速器，支援高效能源管理系統（EMS）。此技術實現即時電力品質識別與預測未來用電需求，提升發電效率，優化電力管理，為智慧城市與智能製造提供穩定能源解決方案。

蘋果計劃於2025年推出iPhone 17 Air，取代Plus系列，並有望採用聯詠的OLED TDDI顯示技術，使設計更為超薄。聯詠計劃於2025年第二季量產其顯示技術，市場對於新機型的期待持續升溫。詳情請持續關注報導。

東京證券交易所支持四家台灣新創公司KKday、廿一世紀數位科技、聯齊科技及優必達列入上市輔導計畫，旨在幫助亞洲企業進軍日本資本市場，並提供商業發展及募資支援。

美國降息助力電動車市場回升，台灣車用PCB大廠敬鵬預測下半年業績持平上半年。公司面臨需求變化挑戰，設定庫存控制目標，並持續關注低軌衛星市場發展，以及泰國新廠的建設進度。

星宇航空計劃於10月25日上市，承銷價格暫定20元。公開申購將於10月15日至17日進行，若中籤將可獲利約10,400元。儘管目前累計虧損81億元，董事長對未來獲利潛力持樂觀態度，預期可持續成長。

聯發科與其子公司達發科技合作推出Wi-Fi 7及10G-PON整合方案，成功獲得超過30個全球一流運營商的設計採用。新方案支援主流軟體系統，具備節能功能，並簡化運營商的維運複雜度，助力進軍歐洲市場。

元大高股息ETF（0056）預估在2024年第4季每單位配息1.07元，10月17日除息，投資人須在10月16日前買入以享有配息。自創立以來0056已累積配息24.11元，顯示其穩定收益及長期投資潛力。