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聯發科與NVIDIA合作開發3奈米AI CPU,將於未來幾個月進入試產階段,預計明年下半年量產,目標合作品牌包括聯想、戴爾、惠普和華碩。晶片成本可能高達300美元,因採用台積電的先進製程技術。目前僅有為Dimensity Auto智慧座艙系統生產的相關晶片,尚未有美國汽車品牌採用。
據傳,聯發科與NVIDIA正在合作開發一款名為3奈米AI CPU的晶片,並預計於本月開始試產,明年下半年將正式量產。這項合作的目的是針對人工智慧電腦(AI PC)市場,具體的計畫也吸引了許多知名品牌的注意,包括聯想、戴爾、惠普及華碩等有意成為客戶。
根據中媒《IT 之家》的報導,晶片的定價可能高達300美元,這是因為其採用的製程技術來自於台積電,該公司的先進製程每片晶圓的定價可達2萬美元,明顯高於舊款製程的價格。
目前聯發科與NVIDIA的正式合作計畫僅限於為Dimensity Auto智慧座艙系統生產幾款單晶片,包括C-X1、C-Y1、C-M1和C-V1這四款。這些晶片專為車用設計,支援NVIDIA DRIVE OS軟體,旨在幫助車廠提供全面的資訊娛樂平台體驗,並涵蓋從豪華到入門級的市場需求。然而,據外媒報導,目前還沒有美國汽車品牌採用這一平台。
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