力積電終止與日本SBI控股的晶圓廠合作計畫，因恐違反證交法

力積電退出與日本SBI控股的晶圓廠合作計畫

摘要：

• 力積電宣布退出與日本SBI控股合作的晶圓代工廠計畫。
• 新廠需維持十年以上量產，SBI面臨技術保障的問題。
• 該計畫原預計2027年開始量產，主要提供車用半導體。

根據報導，知名晶圓代工大廠力積電（6770）已確定退出與日本SBI控股株式會社（SBI）暑期合作建設的12吋晶圓廠計畫。由於相關合作計畫出現變化，SBI將尋找其他合作夥伴來進行未來的晶圓廠建設。

力積電表示，此合作案屬於Fab IP模式，該模式主要由力積電提供建廠顧問、技術移轉及人員培訓，並從合作方收取相應的服務費與權利金。然而，由於SBI從日本經濟產業省申請設廠補貼並獲得支持，但其補貼政策要求新廠必須連續量產至少十年，這對於沒有半導體經驗的SBI而言是一大挑戰。經產省因此要求力積電必須共同承擔保證責任。

力積電指出，若在台灣上市的公司為不能主導的日本新廠提供保證營運，將違反台灣證券交易法。因此，力積電董事會於上個月確認停止該合作計畫，並派人前往經濟產業省與相關主管官員進行面談，並已將此消息正式告知SBI。

回顧2023年，力積電與SBI成立合資公司，並在同年十月宣布計畫在日本宮城縣建設半導體工廠，預計在2027年開始量產，以提供車用半導體為主，計畫總投資額高達8,000億日圓，且日本政府初期階段提供至多1,400億日圓的補助。

力積電董事長黃崇仁曾表示，力積電是唯一具備記憶體與邏輯技術能力的專業晶圓代工公司，旨在滿足未來AI邊緣運算的需求，以及補足國內對車用晶片的需求，進一步推進力積電的國際化。