全球晶圓設備支出將創新高，未來三年預估投入4千億美元，中韓台最多！

明年全球晶圓設備支出大幅增加，未來三年預估將投入4,000億美元

• 國際半導體產業協會（SEMI）預估2025至2027年間全球晶圓設備支出總額將達4,000億美元。
• 中國大陸、南韓、台灣將是主要投資國，分別斥資最多、次多及第三多。
• 需求增長主要受到半導體製造和人工智慧（AI）晶片的推動。
• 台積電被認為是主要推動晶圓設備支出的公司，明年資本支出預期將創下新高。

根據國際半導體產業協會（SEMI）最近發佈的報告，未來三年全球晶圓設備的支出將大幅提升，預計在2025至2027年間，半導體製造業者總計將投入4,000億美元。這一數字創下歷史新高，以中國大陸的支出最多，其次為南韓，台灣位居第三。

報告中指出，隨著資料中心及邊緣裝置使用人工智慧（AI）晶片的需求激增，晶圓設備的支出也持續增長。預測顯示，全球12吋晶圓廠的設備支出在今年將提升4%，達到993億美元，而到2025年將首次突破1,000億美元，預估增長將達24%。接下來，2026年預計將達到1,362億美元，2027年再增至1,408億美元。

在未來三年內，中國大陸的設備支出將超過1,000億美元，仍為全球最大的支出國，然而其支出預計將逐年下降，預計到2027年將降至310億美元。南韓則會在記憶體領域保持優勢，計劃在這段期間內合計支出810億美元，位居第二。而台灣未來三年對於12吋晶圓廠的設備支出預計為750億美元，排名第三。

在這波支出增長中，台積電作為主要推動者受到市場的關注。台積電於今年的資本支出預測顯示，將從原先的280-320億美元調整為300至320億美元，主要是為了滿足客戶需求。未來的市場預期，台積電可能在2025年再次恢復年成長，其資本支出可能會達到320億至360億美元。

整體而言，隨著全球對半導體需求的持續增長，尤其是在人工智慧及高效能運算方面，晶圓設備的支出預計將繼續上升，推動半導體產業發展。