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你最近有沒有注意到,手機的處理器技術進步得越來越快?我們每天使用的智慧型手機,裡頭的「大腦」——也就是晶片——究竟是怎麼製造出來的,又是由誰來代工生產的呢?特別是像 Google 這樣的大廠,他們為自家的 Pixel 手機打造的 Tensor 晶片,究竟在哪裡生產,又為何突然傳出要改變代工夥伴的消息呢?
這篇文章將帶你深入了解 Google 的 Tensor 晶片 代工策略轉變,特別是從三星(Samsung)轉向台積電(TSMC)的 2奈米製程 合作,這不僅牽動著 Pixel 手機未來的競爭力,更揭示了全球晶圓代工市場的競爭格局與未來的製程趨勢。我們會用最白話的方式,把這些看似複雜的科技財經資訊,一步步拆解給你聽。

你或許知道,Google 自從推出自家設計的 Tensor 晶片後,就一直交由三星來代工。從最初的 Tensor G1 到最新的 Tensor G3 晶片,它們都是在三星的工廠裡誕生。然而,最近市場上傳出一個重磅消息:Google 計畫將未來的 Tensor G6 晶片,也就是預計在 2026 年用於 Pixel 11 手機系列的「心臟」,轉由台積電採用最新的 2奈米製程來量產。
為什麼 Google 會做出這樣的策略性轉變呢?想像一下,智慧型手機市場的競爭力就像一場馬拉松,誰能率先採用最先進的技術,誰就有機會跑在前面。據悉,Google 已經和台積電簽訂了一份長達五年的合作協議,這項協議不僅涵蓋了預計將採用台積電 3奈米製程的 Tensor G5 晶片,更包含了未來更尖端的 Tensor G6 晶片的 2奈米製程。這項合作的深度和廣度,顯示 Google 對於確保其 Pixel 手機在晶片性能上維持領先地位的決心。

我們都知道,手機的處理器效能是消費者購買的重要考量之一。如果 Google 的 Pixel 手機能夠搭載最先進、效能最好的晶片,那麼它就能在市場上與蘋果(Apple)的 iPhone 和高通(Qualcomm)等對手一較高下。而選擇台積電這個業界龍頭,正是為了確保未來的 Pixel 手機能夠擁有最頂尖的晶片技術和良率保證。
談到晶圓代工,你可能第一個會想到台積電。這家來自台灣的半導體巨頭,為何能在全球市場上獨領風騷呢?關鍵就在於他們在先進製程技術上的持續領先,特別是最近備受關注的 2奈米製程。
所謂的「奈米」,指的是晶片上的電晶體間距。數字越小,代表電晶體做得越小、越密集,相同的面積內就能塞入更多電晶體,進而提升晶片的運算速度和能效。想像一下,2奈米製程就像在指甲蓋大小的面積上,打造出一個比以往更複雜、更精密的城市。而台積電在這一領域的技術成熟度,讓其他競爭對手難以望其項背。

根據業界消息,台積電的 2奈米製程良率已經達到非常高的水準,傳聞約在 60% 到 90% 之間,這代表他們生產出來的晶片,絕大多數都是合格且能正常運作的。這樣的高良率,對客戶來說意義重大,因為這直接關係到他們的生產成本和出貨穩定性。正因為如此,除了 Google 之外,台積電的 2奈米製程也吸引了包括蘋果、高通、聯發科等一線科技大廠的青睞,這些都是全球智慧型手機和電子產品領域的重量級客戶,他們爭相將最尖端的晶片訂單交給台積電。
| 特性/廠商 | 台積電 (TSMC) | 三星 (Samsung) |
|---|---|---|
| 2奈米製程 良率 (預估) | 約 60-90% | 約 40-50% |
| 技術優勢 | 長期領先的技術成熟度與穩定性,已吸引蘋果、高通等大客戶。 | 率先導入 GAA 技術,理論上具潛力,但量產良率挑戰大。 |
| 1.4奈米製程進度 | 積極研發中,持續推進。 | 原訂 2026 年啟動,已延後至 2028 年。 |
| 主要客戶群 | 蘋果、高通、聯發科、NVIDIA、AMD、Google 等。 | 自家 Exynos 晶片、部分行動 SoC 客戶、Google (過去)。 |
| 成本效益 | 晶圓成本相對較高,但高良率攤提單晶片成本。 | 理論成本較低,但低良率導致實際單晶片成本可能較高。 |
這份表格清楚地呈現了在先進製程領域,台積電目前所具備的顯著優勢,以及三星所面臨的挑戰。
與台積電形成鮮明對比的,是三星在先進製程,特別是 2奈米製程上所面臨的挑戰。儘管三星在3奈米製程率先導入了「環繞閘極(GAA)」技術,這是一種新的電晶體結構,理論上比台積電沿用的 FinFET 技術更有潛力,但在實際量產上,三星卻遭遇了不小的良率瓶頸。
根據市場傳聞,三星2奈米製程的良率大約在 40% 到 50% 之間。這代表什麼呢?就是每生產 100 顆晶片,可能只有 40 到 50 顆是合格的。你可以想像一下,如果一半的產品都不能用,那麼生產成本就會大幅提高,而且客戶也無法拿到足夠的晶片進行出貨。這樣的良率表現,自然會讓像 Google 這樣的大客戶重新評估他們的代工策略。
三星的困境不僅限於2奈米製程。原訂於 2026 年啟動的 1.4奈米晶圓代工計畫,也因為技術挑戰和良率問題,不得不延後到 2028 年。這項延遲,更凸顯了三星在尖端製程技術上遭遇的難關。為此,三星已經將資源重心全面轉向2奈米製程,希望能在這個領域迎頭趕上,並從台積電手中搶回更多晶片訂單。

這場良率之戰,是晶圓代工市場的關鍵。高良率不僅代表更高的獲利空間,更是贏得客戶信任和市場份額的基石。三星的良率挑戰,確實影響了它在高端晶片代工市場的競爭力,導致了客戶轉單的風險。
| 製程技術 | 台積電 (TSMC) | 三星 (Samsung) |
|---|---|---|
| 3奈米製程 技術 | 成熟穩定,廣泛應用於多種高端晶片製造。 | 引入GAA技術,尚處於優化階段。 |
| 2奈米製程 挑戰 | 高良率,技術領先,客戶信賴度高。 | 良率低,生產成本高,客戶流失風險。 |
| 1.4奈米製程 發展 | 持續研發,計劃未來拓展。 | 技術挑戰多,計劃延後至2028年。 |
此外,市場趨勢顯示,隨著科技的不斷進步,晶圓代工廠商必須不斷創新以應對日益嚴峻的市場競爭。未來幾年,先進製程技術將成為決定市場領導地位的關鍵因素之一。
Google 選擇將其旗艦 Tensor 晶片從三星轉向台積電的 2奈米製程,儘管這可能意味著要承擔更高的生產成本,但從策略層面來看,這是一筆划算的投資。為什麼這麼說呢?
我們可以從以下幾個面向來看:
讓我們來看看這兩個主要晶圓代工夥伴的比較:
| 特性/廠商 | 台積電 (TSMC) | 三星 (Samsung) |
|---|---|---|
| 2奈米製程 良率 (預估) | 約 60-90% | 約 40-50% |
| 技術優勢 | 長期領先的技術成熟度與穩定性,已吸引蘋果、高通等大客戶。 | 率先導入 GAA 技術,理論上具潛力,但量產良率挑戰大。 |
| 1.4奈米製程進度 | 積極研發中,持續推進。 | 原訂 2026 年啟動,已延後至 2028 年。 |
| 主要客戶群 | 蘋果、高通、聯發科、NVIDIA、AMD、Google 等。 | 自家 Exynos 晶片、部分行動 SoC 客戶、Google (過去)。 |
| 成本效益 | 晶圓成本相對較高,但高良率攤提單晶片成本。 | 理論成本較低,但低良率導致實際單晶片成本可能較高。 |
這份表格清楚地呈現了在先進製程領域,台積電目前所具備的顯著優勢,以及三星所面臨的挑戰。
Google 將其旗艦 Tensor 晶片的代工夥伴,從三星轉向台積電的 2奈米製程,這不僅是 Google 為了強化 Pixel 手機競爭力的關鍵一步,更是全球晶圓代工市場競爭格局變化的重要訊號。這起事件再次證明,在半導體產業,尤其是在先進製程的競賽中,技術領先、良率穩定、充足的產能供應以及長期建立的客戶信任,才是決定晶圓代工廠能否勝出的決勝關鍵。
未來,我們預期這場先進製程的軍備競賽將更加白熱化,台積電、三星,甚至英特爾(Intel)等巨頭都將持續投入鉅資,爭奪下一世代晶片的代工霸主地位。作為消費者,我們也樂見這些技術的進步,因為這最終都將轉化為我們手中裝置更強大的性能和更優異的使用體驗。
免責聲明:本文僅為產業資訊分析與知識性說明,不構成任何投資建議。讀者在進行任何投資決策前,應自行審慎評估並諮詢專業人士意見。
Q:Google為什麼決定將Tensor晶片的代工轉移到台積電?
A:Google選擇台積電主要是因為其在2奈米製程上的高良率和先進技術,能提供更穩定的晶片供應和更高的性能表現。
Q:台積電的2奈米製程有哪些優勢?
A:台積電的2奈米製程具備高良率、卓越的能效和運算速度,以及先進的技術成熟度,這些都使其在市場上具有明顯的競爭優勢。
Q:三星在2奈米製程上面臨哪些挑戰?
A:三星的2奈米製程面臨良率低和生產成本高的挑戰,這導致了客戶轉單的風險,並影響了其在高端晶片代工市場的競爭力。