如何打造高效能AI伺服器的散熱新技術？

AI時代熱力四射：台灣如何引領資料中心散熱新革命？

隨著人工智慧（AI）技術的爆炸性成長，高效能AI伺服器已成為各大企業與資料中心的基礎設施。然而，伴隨而來的是指數型增長的功耗與發熱問題，使得伺服器散熱從過去的支援性角色，躍升為硬體設計的核心關鍵。你是否好奇，當AI算力持續攀升，我們的資料中心如何避免「中暑」？這股趨勢不僅重新定義了散熱技術的重要性，更為全球散熱市場開啟了高達數百億美元的藍海商機。接下來，我們將一起探索台灣相關供應鏈，如何憑藉其技術實力，積極搶佔這一波AI熱潮下的市場制高點，並解答資料中心散熱的最新進展與挑戰。

AI伺服器功耗飆升，散熱成全球產業的剛性需求

想像一下，當數萬甚至數十萬顆高性能晶片在資料中心裡同步運算，所產生的熱量有多麼驚人？隨著AI模型日益複雜，AI伺服器內部的圖形處理器（GPU）及特殊應用積體電路（ASIC）等晶片，其熱設計功耗（TDP）持續飆高，單個高階AI伺服器的功率消耗動輒數千瓦。這種熱能的集中釋放，讓傳統仰賴風扇的氣冷散熱模式，顯得力不從心。

這不僅是一個技術挑戰，更是一個巨大的商業機會。根據市場研究機構預估，全球熱管理市場的規模，將從2023年的141.7億美元，預計成長至2030年的277.5億美元，年複合成長率超過10%。這股強勁的成長動能，無疑將散熱產業推向了前所未有的戰略高度。對我們而言，這意味著什麼呢？它代表著散熱不再是伺服器硬體中的次要角色，而是決定AI系統穩定性、效能甚至能源效率的關鍵核心。

以下是全球熱管理市場的關鍵數據：

這股強勁的成長動能，無疑將散熱產業推向了前所未有的戰略高度。對我們而言，這意味著散熱不再是伺服器硬體中的次要角色，而是決定AI系統穩定性、效能甚至能源效率的關鍵核心。

輝達技術路線確立，液冷散熱躍居主流

談到AI，我們不能不提晶片巨頭輝達（NVIDIA）。作為AI晶片領域的領導者，輝達每一次的技術迭代，都深刻影響著整個產業鏈的發展。你可能已經聽說，輝達新一代的AI圖形處理器（GPU）架構，如Blackwell架構，正大量導入液冷散熱方案。特別是針對高階的GB200 NVL72整櫃式機型，液冷技術將被廣泛採用，這已是業界公開的秘密。

更有消息指出，未來的Rubin系列，傳出將採用結合均熱與散熱功能的「微通道蓋板」（Microchannel Lid），以應對高達2.3千瓦（kW）的熱設計功耗。這清楚地描繪出一個趨勢：隨著算力需求不斷攀升，液冷散熱已從過去的特殊應用，正式躍升為AI資料中心散熱的主流解決方案。這不僅促使散熱商機突破百億美元大關，也推動了供應鏈廠商在液冷、均熱等先進技術上的研發投入，鞏固了台灣廠商在輝達供應鏈中的關鍵地位。

液冷散熱的主要優勢包括：

• 更高的散熱效率，適應高功率密度的AI伺服器。
• 降低能源消耗，提升整體系統的能效比。
• 延長設備壽命，減少因過熱導致的硬體故障率。

台灣散熱供應鏈全面佈局，創新技術百花齊放

面對輝達所引領的液冷散熱趨勢，台灣的散熱產業展現了強大的應變與創新能力。健策、奇鋐、雙鴻等台灣散熱大廠，早已憑藉其在水冷模組、水冷板等核心元件的領先技術，躋身輝達供應鏈。其中，雙鴻更是受惠於輝達GB300伺服器出貨動能強勁，水冷板出貨量顯著提升，預期伺服器散熱相關營收比重將持續拉高，其泰國廠二期也預計於明年投產，展現擴大市場版圖的野心。

除了這些傳統強隊，新興技術也持續湧現。例如，仁寶電腦便與來自以色列的無水直導式晶片液冷廠商Zutacore合作，共同打造整合型伺服器與冷卻解決方案。Zutacore的「無水雙相直導式晶片冷卻」技術，採用非導電、抗腐蝕的介電液，能即時移除熱量，適用於從超大規模資料中心到邊緣運算的各種應用，大大提升了資料中心的成本效益與AI工作負載能力。

另一家台灣廠商汎海科技，則同時布局液冷與風冷解決方案，並在液冷模組中導入獨特的「相變技術」。這種技術利用液體「蒸發與冷凝」的過程來搬運熱量，相比傳統液冷，能提供更高的散熱效率，同時大幅降低傳統液冷最令人擔憂的漏液風險。汎海科技的主要客戶為鴻海，其台灣工廠在美中關稅環境下更具競爭優勢。這些多元的技術路線，讓我們看見台灣廠商在應對AI散熱挑戰上的深度與廣度。

台灣散熱供應鏈的優勢：

從零組件到系統整合，台灣生態系日益完善

AI伺服器散熱不僅是模組層面的競爭，更延伸至整個零組件與系統整合的生態系。連接線組廠鴻呈便積極投入「水冷測漏線」的應用，看好特殊應用積體電路（ASIC）為主的AI伺服器需求，高速線材供不應求，也加速了越南廠的擴產計畫。這些看似周邊的零組件，卻是確保液冷系統安全穩定運行的關鍵。

而軟板廠台郡科技，也利用其核心技術，切入伺服器水冷散熱測漏裝置，並已取得輝達認證。台郡科技強調，軟板在微型化與高傳輸量整合方面扮演關鍵角色，正聚焦於導入具附加價值的高速傳輸且具備散熱的解決方案，以解決高速傳輸的瓶頸。這代表台灣產業鏈正不斷將核心技術應用於高附加價值的AI散熱周邊，形成更為完整且具競爭力的AI伺服器散熱生態系。這種從上游晶片設計到下游系統整合的全面佈局，正是台灣在全球供應鏈中不可或缺的戰略地位。

台灣生態系的關鍵組成部分：

• 高度整合的零組件供應鏈。
• 領先的液冷與風冷技術。
• 強大的研發與創新能力。

展望未來：雲端服務供應商自研晶片開創新局

你或許會問，除了輝達，還有誰會是未來AI散熱市場的推手？答案是，全球大型雲端服務供應商（CSP）的自研晶片。這些雲端巨頭，為了優化其AI運算效率與成本，紛紛投入自主研發AI晶片。我們預計，這股來自雲端服務供應商自研晶片的散熱商機，將在2026年成為市場顯學，為散熱市場帶來更為多元且龐大的成長動能。

此外，隨著AI應用從大型資料中心擴展到邊緣運算，對散熱技術的需求也將更加嚴峻。邊緣運算設備通常部署在空間受限、環境複雜的場域，這將促使散熱解決方案朝向更輕薄短小、高效節能且具備更高可靠性的方向發展。這不僅為台灣供應鏈開創了更多元的發展機會，也預示著未來散熱技術將持續進化，以應對不斷變化的AI應用場景。

未來散熱技術的發展趨勢：

結語：台灣在全球AI散熱版圖的關鍵地位

總而言之，AI時代下的高效能運算對散熱技術提出了前所未有的挑戰，但也同時催生了巨大的市場機遇。台灣的散熱產業，從關鍵晶片液冷模組、水冷板到各種周邊零組件，乃至於系統整合方案，已形成具備國際競爭力的完整供應鏈。你可能已經看到了，無論是透過與國際大廠合作引進創新技術，或是自主研發突破性的相變散熱方案，台灣廠商都展現出深厚的技術實力與市場敏銳度。

隨著創新技術持續演進，以及來自輝達、雲端服務供應商（CSP）大廠乃至邊緣運算領域的需求不斷增長，台灣廠商有望持續在全球AI散熱版圖中扮演關鍵角色，引領產業邁向新一波成長高峰。這是一個充滿機會的時代，而台灣正是這波散熱新革命的核心。

免責聲明：本文內容僅為資訊分享與知識性說明，不構成任何投資建議。投資有風險，請投資人審慎評估並自負盈虧。

常見問題（FAQ）

Q：什麼是AI資料中心散熱的主要挑戰？

A：隨著AI伺服器的算力和功耗不斷增加，如何有效散熱以保持系統穩定性和高效能成為主要挑戰。

Q：液冷散熱相比傳統風冷有哪些優勢？

A：液冷散熱提供更高的散熱效率，能應對更高的熱設計功耗，同時降低能源消耗並延長伺服器壽命。

Q：台灣在AI散熱技術方面有何競爭優勢？

A：台灣擁有完整且具競爭力的供應鏈，包括領先的液冷技術、創新的相變技術以及強大的研發能力，使其在全球AI散熱市場中占據關鍵地位。