日月光宣布大規模投資擴展先進封測及智慧工廠

日月光擴大資本支出加速先進封測

新聞摘要：

高雄楠梓科技園區，中央社報道 — 封測大廠日月光投控今天在高雄舉行股東會，營運長吳田玉表示，公司將大幅增加資本支出，主要投資於先進封裝技術與智慧生產。公司預計這些投資將加速營收復甦，今年封測業務的成長速度將與邏輯半導體市場相匹配。

吳田玉指出，日月光投控的資本支出將集中於先進封裝和智慧工廠的建設，預計在未來10年內，半導體產業總產值將達到1兆美元。他強調，這些投資將進一步鞏固公司的市場地位，特別是在ai/">人工智慧（AI）、機器人和電動車等新興應用領域。

展望今年市況，吳田玉表示，地緣政治風險和通脹壓力依然存在，這些因素可能影響經濟的穩定性和成長性。然而，他依然對今年的營運抱持樂觀態度，預計下半年將看到顯著的成長。

日月光投控在先進封裝技術方面有多年布局，與重要客戶密切合作，包括在矽光子及共同封裝光學元件（CPO）方面的合作，這些合作效應正逐步顯現。

吳田玉還強調，日月光投控將持續擴大在台灣的投資，特別是在智能生產領域的自動化產線軟硬體布局上，力求自主化，以提升生產效率和競爭力。

總結來看，日月光投控的策略布局顯示出其在面對挑戰時的前瞻思維及對未來市場的積極準備。