台積電傳終止氮化鎵代工擁抱AI變革

台積電戰略轉型：為何淡出氮化鎵，擁抱AI先進封裝？

你或許會好奇，台灣晶圓代工龍頭台積電（TSMC）最近為什麼會有大動作，傳出要逐步淡出過去也曾投入的氮化鎵（GaN）代工市場？這背後其實藏著一個關鍵詞：人工智慧（AI）。在AI晶片需求爆炸性成長的今天，台積電正進行一場深度的戰略調整，將有限的資源集中到最能發揮優勢、獲利最高的領域。

你可以把這想像成，一家公司發現某個產品線雖然有賺錢，但市場成長有限，而另一個產品線卻是未來趨勢，需求像噴泉一樣湧現。聰明的公司會怎麼做？當然是把更多精力、更多資金，甚至更多的人力，都投入到那個高成長的產品線上。台積電現在正是如此，為了要全力滿足AI晶片客戶對先進製程與先進封裝的龐大訂單，他們決定把過去曾擴充產能的晶圓五廠，在2027年7月1日之後，停止支援GaN生產，轉而用於生產AI晶片最需要的CoWoS、WMCM等先進封裝技術。

以下是台積電戰略轉型的三大理由：

• 集中資源於高成長的AI市場，提高競爭優勢。

• 利用現有晶圓廠的設施，加快先進封裝產能的擴充。

• 優化資源配置，提升整體營運效率。

這樣做有什麼好處呢？最大的優勢就是縮短產能擴充時間。你想想看，如果從頭蓋一座新廠來做先進封裝，需要漫長的時間等待廠房建設、無塵室到位，還要搬入機台設備。但如果只是將現有的晶圓廠轉用途，那廠房和無塵室都現成，等於是「舊瓶裝新酒」，能大大加速先進封裝產能的供給。這對於急著出貨AI晶片的客戶來說，簡直是久旱逢甘霖。這也解釋了為什麼台積電過去兩年雖然曾擴充GaN產能，目前6吋月產能約3至4千片，但為了更大的藍圖，仍選擇放手。

此外，台積電也縮減了部分成熟製程的資源，甚至將一些機台、設備出售給了長期合作夥伴世界先進，並將原有的8吋與6吋廠區進行「四合一」整合。這些動作都指向同一個目標：資源優化，將寶貴的資源和心力，全部集中在AI晶片最需要的先進製程與先進封裝領域，鞏固其在全球AI半導體供應鏈中的核心地位。

以下是台積電資源優化的三大步驟：

• 縮減成熟製程資源，集中資源於先進製程。

• 四合一整合廠區，提高產能利用率。

• 出售多餘設備，降低資本支出。

氮化鎵產業鏈重塑：力積電如何乘勢而起？

台積電淡出氮化鎵市場，對它的主要GaN客戶，像是納微半導體（Navitas）和碇基（InnoScience）來說，肯定會帶來一些變動。但你知道嗎？這對台灣的另一家半導體公司——力積電（PSMC）來說，卻是一個巨大的「轉單」機會！

半導體產業的轉單效應，往往伴隨著新的合作與產業鏈的重組。隨著台積電的策略調整，納微半導體這個曾經佔台積電GaN訂單大宗的客戶，已經迅速找到了新的戰略夥伴——力積電。兩家公司宣布建立戰略合作夥伴關係，未來納微半導體將採用力積電的8吋0.18微米製程來生產他們的GaN產品。預計在今年第四季，這些產品就能完成認證，而首批100V系列的產品，最快在2026年上半年就能在力積電的竹南8B廠正式投產。至於650V的產品，也會在未來1到2年內逐步轉移。

為什麼納微半導體選擇力積電呢？這其中有技術上的考量。半導體製程中，有一種技術叫做GaN on Si（矽基氮化鎵），它是在矽晶圓上生長氮化鎵材料。納微半導體和力積電在GaN on Si技術上「雷同」，這表示雙方的技術路線接近，整合起來成本和難度都會比較低。相較之下，世界先進採用的是GaN on QST技術，兩者有些差異。這也顯示了在半導體領域，技術的相容性對合作夥伴的選擇至關重要。

事實上，力積電已經投入GaN領域兩到三年了，並將其視為一個重要的轉型方向。他們已經確保了足夠的產能來支援新客戶的成長。這次與納微半導體的合作，預期將讓力積電在快速成長的AI電源管理市場中搶占重要位置，並且也可能帶動微矽電子、矽格等後段測試業者獲得新的業務機會。我們可以觀察到，整個GaN製程正逐步從6吋晶圓轉向更大的8吋晶圓發展，這也是為了因應市場對功率元件更高效率、更大輸出能力的需求。

不僅納微半導體，另一家GaN主要供應商碇基，及其背後的大股東，包括中美晶、力智、台達電、ROHM，也都傳出有意改採8吋製程來生產GaN產品。這表明了8吋製程正成為GaN產業新的主流趨勢，預計未來幾年，我們將會看到更多GaN產品從6吋轉移到8吋晶圓生產。

全球晶圓代工競局：英特爾與三星的挑戰與策略調整

當台積電正忙著調整策略，全力衝刺AI先進製程和封裝時，全球其他主要的晶圓代工競爭者也沒有閒著。但你知道嗎？他們的路上，似乎遇到了一些挑戰，也開始重新檢視自己的製程策略。這場先進技術的競賽，可說是非常精彩。

我們來看看英特爾（Intel）。他們的新任執行長陳立武，正積極檢視公司的晶圓代工業務。市場上傳出，英特爾甚至考慮要終止其最先進的18A製程開發，轉而將資源聚焦到14A製程上。這聽起來有點像是在賽跑中，發現最前方的路徑太難跑，所以選擇一條稍微沒那麼尖端，但更穩健的路線。當然，英特爾重申18A製程仍會是內部晶片的主要製程，預計在2025年下半年量產Panther Lake筆電晶片。但考慮到轉型的目的，是為了更集中資源在具競爭優勢的領域，以挑戰台積電的龍頭地位，但這種策略調整也可能造成數億甚至數十億美元的潛在損失，可見其決策之艱難。

那麼三星電子（Samsung Electronics）呢？作為另一家在先進製程領域與台積電較勁的巨頭，三星也做出了調整。他們決定暫緩原定2027年量產的1.4奈米（SF1.4）製程計畫，最快可能推遲到2028-2029年。這意味著什麼呢？三星未來三年主要的研發重心，將會放在相對成熟的2奈米製程上，並優先提升2奈米和4奈米的良率。他們計畫在2026年採用第二代2奈米（SF2P）製程，用於未來Exynos行動AP產品。而SF2A（車用）和SF2Z（伺服器/HPC）等新的2奈米製程，則由於成本考量，不適用於行動AP。

這兩大競爭者的動態，都凸顯出先進製程技術開發的極高難度和成本。要追趕台積電的領先地位，不僅需要巨大的資本投入，更要克服良率、技術瓶頸等挑戰。相較之下，台積電在尖端製程上的領先優勢，目前看來仍是難以撼動的。這種三方競逐的局面，也讓整個半導體產業充滿了變數與看點。

台積電的AI領航地位：關鍵製程與先進封裝的戰略意義

談到AI晶片，幾乎所有我們聽過的大廠，像是輝達（NVIDIA）、亞馬遜（Amazon）、微軟（Microsoft）等，都離不開台積電。為什麼呢？因為台積電在AI晶片領域，幾乎可以說是「打遍天下無敵手」，獨占鰲頭。這不僅是因為它擁有領先全球的奈米製程技術，更關鍵的是，它在先進封裝技術，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）和新一代的WMCM（Wafer on Wafer Chip on Module）上，建立了無可取代的優勢。

你知道嗎？目前市場上AI晶片訂單的需求量非常大，大到台積電的CoWoS產能都供不應求。這就像是你在一家超人氣的餐廳訂位，結果得排好久的隊。為了因應這種爆炸性的需求，台積電不僅積極擴充現有產能，也刺激了WMCM等新一代封裝技術的發展，這些技術都是為了將多個晶片堆疊在一起，達到更高的效能和更小的體積，正是AI晶片最需要的特性。

以下是台積電在AI領域的三大技術優勢：

• 領先的奈米製程技術，提供高效能的晶片製造。

• 先進封裝技術，如CoWoS和WMCM，提升晶片整合度。

• 高度靈活的產能管理，快速響應市場需求。

這種強大的製造能力和技術優勢，讓台積電持續鞏固其在全球晶圓代工市場的領導地位。根據最新的數據，台積電的晶圓代工市佔率持續攀升，2026年預計將達到75%，目前也已升至67.6%，而主要競爭對手三星則降至7.7%。這個數字清楚地告訴我們，台積電在半導體產業中的關鍵性角色越來越重要。

不只如此，許多科技巨頭的新一代晶片，也紛紛選擇台積電。例如，電動車巨頭特斯拉（Tesla）的新一代FSD（Full Self-Driving）晶片，據傳就採用了台積電的3奈米製程；Google的Tensor G5晶片，也傳出將轉單給台積電；甚至連超微（AMD）的新款AI晶片，也領先輝達，率先採用了台積電的3奈米製程。這些重量級客戶的青睞，無疑進一步強化了台積電在AI時代的領航地位，使其成為全球半導體產業不可或缺的戰略核心。

結語：AI浪潮下的半導體變局與未來展望

總的來說，台積電這次淡出氮化鎵業務並全力聚焦先進封裝與AI晶片，不單是它自身的策略調整，更是全球半導體產業因應人工智慧需求劇增而進行的一場深度供應鏈重組縮影。這項決策，不僅加速了台積電在AI晶片領域的領先步伐，也讓力積電等企業在氮化鎵市場中找到了新的發展契機。

同時，我們也看到英特爾和三星電子在先進製程開發上所面臨的挑戰與策略轉向，這凸顯了在頂尖技術競賽中，製程良率、成本效益與市場定位之間需要不斷權衡。未來，半導體業者將持續在這幾個核心要素之間尋求最佳平衡，以搶佔AI時代的巨大商機，而台積電的每一步，都將牽動著全球科技產業的脈動。

免責聲明：本文內容僅供知識教育與資訊性說明之用，不構成任何投資建議。投資有風險，請務必自行審慎評估。

常見問題（FAQ）

Q：台積電為何決定淡出氮化鎵市場？

A：台積電淡出氮化鎵市場，是因為他們希望將資源集中在AI晶片最需要的先進製程與先進封裝技術，以提升競爭優勢和獲利能力。

Q：力積電如何受益於台積電的策略調整？

A：力積電通過成為台積電GaN客戶的替代廠商，獲得了新的訂單和合作機會，並在快速成長的AI電源管理市場中佔據重要地位。

Q：英特爾和三星的策略調整對台積電有何影響？

A：英特爾和三星的策略調整顯示了先進製程技術開發的挑戰，這使得台積電在尖端製程上的領先優勢更加明顯，穩固了其在全球半導體市場的領導地位。