鑫科靶材與FOPLP產品看增2成，市場前景如何？

鑫科（3663）營運雙引擎發力，下半年靶材、FOPLP展望看好？

近期，材料界的老牌廠商鑫科（3663）舉辦了法說會，揭露了他們最新的營運狀況與未來展望。相信許多人對於這家公司的產品，像是半導體用的「靶材」或是先進封裝會用到的「FOPLP金屬載板」感到好奇，這些專業名詞聽起來是不是有點複雜呢？別擔心，今天我們就像一位導遊，一步步帶你深入了解鑫科的現在與未來。這篇文章會帶你釐清，究竟鑫科在第二季營收成長的背後藏了哪些玄機？他們的兩大核心產品線——半導體靶材和FOPLP金屬載板，又將如何推動下半年的成長動能？同時，我們也會探討鑫科如何透過技術創新與策略佈局，來應對不斷變化的國際市場挑戰。

營收亮眼卻陷匯損困境：鑫科第二季財報剖析

首先，讓我們來看看鑫科最近的成績單。根據法說會的資訊，鑫科在2025年第二季的營收表現相當亮眼，為什麼呢？主要是因為有「一次性專案」的挹注，也就是說，他們可能接到了一筆比較大的特殊訂單。另外，全球「白銀價格」上漲，也讓鑫科在貴金屬方面的營收增加了不少。到了5月，他們的營收甚至達到5.96億元，創下了歷史次高，其中「鈦材民生用品」的貢獻功不可沒，這顯示出鑫科在多元產品線上的佈局正在發酵。

不過，有喜也有憂。雖然營收數字很漂亮，但鑫科在第二季的「獲利」卻被「匯損」給侵蝕了。什麼是匯損呢？簡單來說，就是因為台幣對美元或其他外幣的匯率變動，導致公司持有或結算外幣資產時，產生了非預期的損失。面對這種情況，鑫科並非束手無策，他們也採取了多種「因應調節措施」，像是利用「自然避險」（也就是盡量讓收入和支出都使用相同貨幣），還有「遠期匯兌」（事先鎖定未來匯率，降低風險），以及增加「美元借款」等，來降低匯率波動帶來的衝擊。

為了更清楚地了解匯損對公司的影響，以下是鑫科第二季匯率波動的相關措施：

• 使用自然避險策略，平衡收入與支出的貨幣類型。
• 採取遠期匯兌合約，固定未來匯率以降低風險。
• 增加美元借款，減少外匯波動對財務的影響。

我們可以從下表來看鑫科貴金屬營收比重的變化：

項目	2025年第一季貴金屬營收比重	成長原因
貴金屬營收比重	48%	因全球「避險情緒」增溫，投資人對貴金屬需求增加。

整體而言，鑫科的營收成長動能值得肯定，但「匯率波動」確實是他們目前營運上需要持續面對的挑戰。

雙引擎啟動：半導體靶材與FOPLP金屬載板的成長動能

展望下半年，鑫科有兩大「成長引擎」備受期待，分別是半導體靶材和FOPLP金屬載板。這些究竟是什麼？對我們的科技生活有什麼影響呢？

半導體靶材：晶片製造的「關鍵原料」

你或許聽過「晶片」很小很薄，但你知道它是怎麼「鍍」上去的嗎？這就要提到「靶材」了。靶材是一種在高真空環境下，透過「濺鍍」（Sputtering）技術，將金屬薄膜精準地沉積到基板（例如晶圓）上的關鍵材料。它就像是塗料一樣，是製造各種電子元件，特別是「半導體」和「面板」時不可或缺的原料。鑫科切入的是「半導體後段IC封裝」領域，這是指晶片製造完成後，進行切割、連接、保護的環節。這是一個毛利率約15%以上的穩定成長領域。

鑫科在半導體靶材業務上展現了強勁的成長動能，他們的「銷售量」和「客戶數」都在逐步增加。預估到了2025年，半導體靶材的銷售額有望年增20%。更驚人的是，他們的客戶數從2020年的11家，預計到2025年第一季將大幅成長至35家。這說明了鑫科的產品在市場上受到越來越多半導體客戶的肯定。雖然上半年曾受到「川普關稅」的影響，導致出貨動能不大，但公司預期下半年將能「跟隨設備商進度」逐步回升。

半導體靶材業務的成長因素包括：

• 市場需求穩定增長，尤其在高性能晶片製造領域。
• 技術創新提升產品競爭力，吸引更多客戶。
• 擴大生產能力以滿足日益增加的市場需求。

年度	銷售額增長率	客戶數增長
2020	5%	11家
2021	10%	15家
2022	12%	20家
2023	18%	25家
2024	20%	30家
2025 第一季預估	—	35家

FOPLP金屬載板：先進封裝的「明日之星」

另一個亮點是FOPLP金屬載板。FOPLP是什麼？它其實是「面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel Level Packaging）」的縮寫。簡單來說，它是一種很先進的晶片封裝技術，可以讓晶片做得更薄、更小、效能更好。傳統的封裝方式可能把晶片包得像小積木，但FOPLP就像把很多小積木攤平在一個大平面上，再切割成一顆顆獨立的晶片，這樣可以大幅提升生產效率，降低成本。鑫科在這個領域扮演了重要的角色，他們是面板級扇出型封裝金屬載板的「唯一技轉方認可供應商」，這代表他們在這項技術上具有獨特的地位。

然而，FOPLP業務在上半年也遇到了阻礙，主要是因為「客戶受到美國關稅波動影響」。這導致客戶的「產能未能完全釋出」，「訂單」不如預期。這再次顯示了「國際貿易政策」對科技供應鏈的直接衝擊。不過，鑫科預期2025年下半年有望逐漸「放量」並「迎接訂單回流」。此外，他們的「晶圓載具產品」也正在送交封裝客戶驗證，預計下半年會有好消息傳出，這將為FOPLP業務帶來新的成長契機。

FOPLP業務的挑戰與應對策略包括：

• 應對美國關稅波動，穩定客戶需求。
• 提升生產效率，降低製造成本。
• 加強與封裝客戶的合作，推動訂單回流。

下表展示了FOPLP業務在上半年遇到的主要挑戰及應對措施：

挑戰	應對措施
美國關稅波動影響客戶產能	加強與多元客戶的合作，分散風險。
訂單量未達預期	提升產品競爭力，吸引新訂單。
國際貿易政策變動	靈活調整市場策略，積極應對政策變化。

技術深耕與戰略併購：鑫科如何築高競爭壁壘？

一家公司能在市場上站穩腳跟，除了產品線，更重要的是技術實力。鑫科在這方面可謂是下足了功夫，他們不僅持續「技術創新」，更透過「戰略併購」來擴大自身的「核心競爭力」。

創新研發：從材料到製程的突破

鑫科在材料科學領域的投入非常深。他們不僅開發了「金錫（Au-Sn）靶材」，更是從純矽材料跨足到「二、三類化合物」，這意味著他們能提供更多元、更先進的材料解決方案。其中一項重要的技術突破是成功開發了「脆性靶材特殊動態澆鑄製程」並取得了「專利」。想像一下，有些材料天生就很「脆」，傳統方法很難將它們加工成需要的形狀，但鑫科透過這種特殊製程，就像是找到了一種獨門秘方，能讓這些脆性材料也能被製成高品質的靶材，這無疑在技術上樹立了高門檻。

此外，鑫科還積極響應全球「ESG」（環境、社會、公司治理）趨勢。他們未來的目標是「建置材料的再利用製程開發」，也就是投入「高純材料再利用」及「純鈦材再利用」的研發。這不只符合環保潮流，更能有效降低生產成本，為公司開創新的「綠色商機」。他們也持續在擴大「貴金屬零組件清淨業務」，進一步提升資源利用率。

創新研發的核心領域包括：

• 開發高純度金屬靶材，提高產品品質。
• 跨足二、三類化合物材料，拓展產品應用範圍。
• 建置材料再利用製程，實現環保與成本效益。

併購中鋼精材：拓展新藍海

在2024年，鑫科做了一個重要的戰略決定：併購了「中鋼精材」。這次併購不僅為鑫科「新增了鈦鎳特殊合金產品類別」，大幅提升了產品的多樣性，更成功地建立了一條全新的「靶材精加工線」，擴大了整體業務量。這次併購的效益，還體現在一個獨特的產品上——「銲接型銅箔陰極鈦輥」。這項產品目前已經研製成功，並且完成了示範線生產設備的安裝，預計最快在2025年6月就能完成驗證，下半年開始量產。這將是鑫科在特殊合金領域的一大突破，能為他們帶來新的營收動能。

此外，鑫科也跨足了「生醫材料」市場，展現了他們將材料科技應用於不同產業的能力。他們成功成為「中國醫藥大學附設醫院新竹分院加速器型硼中子捕獲治療（AB-BNCT）設備」的供應鏈夥伴。AB-BNCT是一種先進的癌症治療技術，利用硼中子捕獲反應來精準殺死癌細胞。鑫科在2025年已經取得了第二套設備的訂單（鋁基複材），預計明年還有望再取得第三套訂單，這顯示了他們在高附加價值生醫產品的拓展潛力。

併購中鋼精材後，鑫科的產品線擴展更加多元，以下表格顯示了併購前後的產品類別變化：

併購前產品類別	併購後新增產品類別
金錫靶材	鈦鎳特殊合金
純矽靶材	銲接型銅箔陰極鈦輥
二類化合物材料	三類化合物材料

整體來說，透過戰略併購，鑫科不僅擴展了產品線，還提升了技術能力，為未來的市場競爭打下了堅實的基礎。

綠色轉型與全球變局：ESG浪潮下的鑫科新商機與風險

在現今多變的國際環境下，沒有一家公司能獨善其身。鑫科也不例外，他們在追求成長的同時，也積極應對外部環境帶來的挑戰，並把握新興產業的機會。

循環經濟與永續發展

前面我們提到了鑫科積極投入「高純材料再利用」與「純鈦材再利用」的製程開發。這不只是一種環保意識的展現，更是符合全球「ESG趨勢」的具體行動。企業積極落實ESG，不僅能提升品牌形象，吸引綠色投資，更能在日趨嚴格的環保法規下保持競爭力，甚至開創新的「綠色商機」。這說明了鑫科在永續發展方面的長遠佈局。

鑫科在循環經濟與永續發展方面的具體措施包括：

• 開發高純材料再利用技術，降低資源浪費。
• 推廣純鈦材的再利用製程，提升材料使用效率。
• 擴大貴金屬零組件的清淨業務，提升環保標準。

外部環境挑戰：地緣政治與貿易關稅

然而，我們也必須正視外部環境對鑫科帶來的「潛在風險」。例如，頻繁出現的「地緣政治」衝突和各國實施的「關稅壁壘」（像是「美國關稅」或重提的「川普關稅」），都可能直接影響到鑫科的「外銷回流」、「產品銷量」和「毛利」。這些因素可能導致「需求不振」或「同業競爭」加劇。

儘管如此，部分外部因素也為鑫科帶來了機遇。像是「中國軍工、航太及新興綠能產業」（如新能源車、綠氫儲運、電池儲能）的需求增長，對鈦材、鎳材這類特殊金屬材料的需求有明顯帶動作用，這將有利於鑫科的相關業務發展。

下表概述了鑫科面對的主要外部挑戰與機遇：

類別	挑戰	機遇
地緣政治	頻繁的國際衝突可能影響供應鏈穩定性。	多元市場布局，降低單一市場依賴風險。
貿易關稅	美國及其他國家的高關稅壁壘增加出口成本。	利用本地化生產減少關稅影響。
產業需求	需求波動可能導致訂單不穩定。	新能源車及綠能產業的快速發展帶動材料需求增長。

總體而言，若撇除「匯損」因素，鑫科預估下半年的營運狀況將「優於上半年」。這顯示了公司對自身產品動能的信心，但也提醒我們，在分析財報時，需要綜合考量所有內外部因素。

總結：鑫科在挑戰中尋求成長的關鍵策略

今天，我們深入剖析了鑫科（3663）在營運上的多重面貌。你應該已經了解，儘管他們在2025年第二季因專案挹注和白銀價格上漲而營收亮眼，卻也面臨匯損侵蝕獲利的挑戰。然而，鑫科透過積極的匯率調節措施來應對。

展望未來，鑫科的兩大「成長引擎」——半導體靶材和FOPLP金屬載板——無疑是推動其營收成長的關鍵。透過客戶數的顯著增加和下半年有望的訂單回流，這兩個領域都展現出強勁的成長潛力。同時，鑫科藉由脆性靶材特殊動態澆鑄製程的專利技術，以及併購中鋼精材、拓展生醫材料等策略，不斷強化自身的核心競爭力與產品多樣性。他們對「循環再生」和「ESG」的投入，也為公司在永續發展的道路上奠定了基礎。

當然，我們不能忽視「地緣政治」和「貿易關稅」等外部因素可能帶來的衝擊，這些都可能影響未來的產品銷量與毛利。但從整體來看，鑫科正積極在挑戰中尋求機會，運用其技術優勢與策略佈局，努力在變動的市場中穩健前行。希望透過今天的分享，能讓你對鑫科有更全面的認識。

【重要免責聲明】本文僅為市場資訊分析與知識分享，旨在提供教育性內容，不構成任何投資建議。讀者在進行任何投資決策前，應自行研究判斷並尋求專業財務顧問協助。

常見問題（FAQ）

Q：什麼是半導體靶材，鑫科在這方面有何優勢？

A：半導體靶材是在高真空環境下通過濺鍍技術將金屬薄膜沉積到晶圓上的關鍵材料。鑫科在這領域擁有專利技術和穩定的客戶基礎，預計銷售額將持續成長。

Q：FOPLP金屬載板對半導體行業有何影響？

A：FOPLP是一種先進的晶片封裝技術，能提高晶片的效能和生產效率。鑫科是該技術的唯一認可供應商，這使其在市場上具有獨特的競爭優勢。

Q：鑫科如何應對匯率波動帶來的挑戰？

A：鑫科採取多種因應措施，包括自然避險、遠期匯兌以及增加美元借款，以降低匯率波動對公司財務的影響。