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SK海力士與台積電聯手開發HBM，三星巨額投資能否迎頭趕上
SK海力士與台積電合作開發新一代高頻寬記憶體（HBM），在AI計算需求增加的市場中確保領先地位；同時，三星電子投入巨額資金努力迎頭趕上，激發HBM市場的技術創新與發展機會。
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餐飲業找不到人？連麥當勞、肯德基都在用AI點餐！
餐飲業找不到人？連麥當勞、肯德基都在用AI點餐！AI語音點餐技術逐漸在快餐業中應用，分享麥當勞、肯德基和溫迪漢堡等餐飲連鎖品牌的測試經驗與挑戰，並分析其未來發展趨勢。
亞洲生技大展即將舉行生技股全面飆升
亞洲生技大展將於2024年7月24至28日在南港展覽館舉辦，900家廠商參展，帶動生技股大漲。泰福-KY子公司TX01生物相似藥獲FDA批准，股價漲停。晉弘授權美國經銷商銷售鼻咽內視鏡。
長鑫存儲母公司投資24億美元建立先進封裝廠，預計2026年投產
中國記憶體大廠長鑫存儲的母公司睿力集成電路有限公司計畫投資24億美元在上海建設先進封裝廠，專注多種封裝技術，預計2026年投產，每月封裝能力達3萬件，進一步提升中國半導體技術自給自足能力。
CSPs 推動邊緣 AI 發展，NB DRAM 容量預計 2025 年增長 7%
研究機構 TrendForce 指出，隨雲端服務供應商向邊緣 AI 拓展，筆記型電腦 (NB) 的 DRAM 平均搭載容量在 2025 年預增 7%。 AI 筆記型電腦將成為雲端和邊緣 AI 的橋樑，滲透率達 20.4%。 Intle 和 AMD 推出的 AI PC 晶片，加速進一步發展。
英業達奪得GB200 AI伺服器液冷大單 出貨量創新高準備就緒
英業達獲輝達GB200液冷大單，出貨量能已準備到位，液冷散熱系統助推毛利率和獲利成長，營收與伺服器出貨量持續攀升。
輝達GB200需求爆發，台積電及封測廠商迎來增長契機
台北經濟日報報導，NVIDIA推出的GB200及B系列AI晶片供不應求，日月光投控與京元電受到追加訂單大幅成長影響，第四季相關訂單量預估倍增。業界預期台積電與主要封測廠將迎來長期商機，帶動營收及毛利提升。
群創科技強勢布局FOPLP市場，產能全面爆滿
群創挾面板技術優勢進軍FOPLP，產能預訂一空，全面擴大產能以應對市場需求。FOPLP技術適合車用IC、高壓IC等應用，並預計今年下半年量產，月產能可達1.5萬片。這是群創「超越面板」轉型初見成效的重要一步。
Cerebras：挑戰Nvidia，計劃2024年下半年在那斯達克 IPO
Cerebras 向美國證券交易監管機構提交機密文件，計劃在那斯達克進行 IPO。其最新的 WSE-3 處理器採用 5 奈米製程，被視為 Nvidia 的有力競爭對手。Cerebras 預計於 2024 年下半年上市，目標估值超過 40 億美元。
SCFI運價指數連續11週上升但漲幅收斂，市場不安定因素增加
SCFI運價指數連續11週上漲，最新指數達3,475.6點。主要航線及東南亞航線運價續漲但漲幅收斂。專家認為運價接近疫情高點，未來跌幅有限。美東勞資談判與紅海危機影響市場。遠東至歐洲、美西、美東等航線運價上漲。
